12日拜登政府召开半导体供应链会议，邀集福特（Ford）、通用汽车（General Motors）、Alphabet及半导体龙头英特尔（Intel）等企业高层，为全球芯片短缺影响汽车业商讨对策。英特尔承诺呼出部分产能转做车用芯片，目标是在6~9个月内开始生产。
路透社、科技媒体The Verge等外媒报道，英特尔首席执行官季辛格（Pat Gelsinger）12日表示，该公司有意拨备计提产能，6~9个月内投产车用芯片，目前正在与车用芯片设计厂商谈，盼能解决芯片缺货荒导致美国汽车工厂产线停摆的问题。
今年3月，英特尔宣布新战略，将投下巨资在美国和欧洲兴建新芯片厂，涉足芯片代工业务，以对抗台湾台积电和韩国三星电子（Samsung Electronics）等亚洲芯片制造商的主导地位。
9日由于车用芯片持续短缺，通用宣布美国两座工厂的全尺寸皮卡产线，将取消加班生产的规划。
外媒先前报道指出，全球芯片短缺主因是疫情使远程工作、教学需求大增，大幅带动电子终端产品需求，包括家用游戏机、智能手机等产品。此外，芯片短缺也严重影响汽车产业，原因是新型汽车搭载辅助驾驶、动力电池管理及各种安全系统，需要采用大量芯片。
福特预计，如果半导体短缺持续到2021上半年，将导致2021年度调整后的税息前获利（Adjusted EBIT）缩减10亿至25亿美元。