周一（12日）白宫召开半导体线上峰会前，英特尔（Intel）首席执行官格尔辛格（Pat Gelsinger）受访时表示，希望美国能夺回全球三分之一的芯片制造产能，高于目前的比重（约12 %）。
为强化半导体科技供应链，讨论全球半导体短缺问题，白宫于12日召开半导体线上峰会，台积电、英特尔、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加。
台积电董事长刘德音代表台积电出席本轮峰会，讨论“半导体和供应链韧性”议题。
白宫周一透露美国总统拜登将短暂露面该会议，白宫发言人莎琪(Jen Psaki) 在峰会前的记者会上表示，在半导体会议结束前，白宫将不会发布任何消息。本次半导体峰会计划讨论拜登2.3万亿美元基础建设计划，该计划将拨款500亿美元强化美国半导体业，帮助企业兴建工厂并投资研发。
英特尔野心勃勃的眺望芯片全球市场
峰会召开前，英特尔首席执行官格尔辛格周一受访时表示：“希望我们的终极计划应该是，美企应该将全球三分之一的芯片制造产能带回美国本土。”
英特尔上月底宣布，该公司将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区创建两家新的芯片厂，两家新芯片厂将获美国政府补助，预计2024年投产，新厂将有能力生产7纳米以上制程的芯片。
格尔辛格当时就曾透露，亚洲生产太多芯片，这种状况并不令人乐见。
截稿前，美股周一午盘时段，英特尔（INTC-US）下跌3.86 %，暂报每股65.63美元。台积电ADR（TSM-US）下跌超过2%。
TO编按：根据报道指出，Intel现正与汽车芯片供应商进行谈判，意欲在未来的6-9个月的时间内，加紧制造车用芯片的进度。
Gelsinger同时提到：“我们希望可以缓解问题，且不需要3到4年的设厂，但可能需要6个月的时间，新产品就可以通过现有的一些流程认证…我们已经开始与一些关键零部件供应商展开合作。”
未来Intel在半导体市场直接的对手，不外乎台积电、三星电子、福特、通用等大厂，而这半年多来芯片产能下降、芯片原料大缺的国际局势影响，Intel真能从中杀出一条血路吗？