半导体今年出货量估1.13万亿颗,有望创新高

半导体出货量今年有望达1.13万亿颗,将较去年增长13%,并一举创下历史新高记录。

研调机构IC Insights表示,疫情大流行对许多领域经济造成破坏,不过2020年半导体出货量仍回升至1万亿颗之上,年增3%。

IC Insights预估,半导体出货量今年有望进一步达1.13万亿颗规模,将年增13%,改写历史新高记录。1978~2021年,半导体出货量年复合增长率将约8.6%。

尽管个人计算机与手机等许多半导体关键应用的增长率趋缓,IC Insights表示,新市场不断涌现,驱动对半导体更多需求。

IC Insights指出,1984年半导体出货量增长34%,43年来增长幅度最大;随着网络泡沫化,2001年半导体出货量减少19%,衰退幅度最大。

全球金融海啸使2008年与2009年半导体出货量滑落,IC Insights表示,这是唯一半导体出货量连续2年下滑。

(首图来源:Designed by Freepik)

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