台积电全包?光洋科新产能针对半导体前段制程

光洋科自从成为台积电供应链成员后持续受到市场关注,6日更有传闻指出台积电已全包下光洋科预计第二季完工的新产能;光洋科表示,不针对单一客户发布任何评论,大型靶材塑型成形加工中心确实针对半导体前段制程,但不局限任何客户;预计厂房在第二季完成,有望在下半年开始贡献,未来2~3年也将带动半导体前段工缴收入由目前约3%占比拉升至10%~15%。法人以目前接单状况推测估计,光洋科不排除2~3年后再增第二座新厂。

光洋科指出,大型靶材塑型成形加工中心并不是只做全部靶材制程,而是做最前段靶胚成型的部分;大型靶材前段靶胚一定是针对半导体客户使用,例如前段12英寸芯片就会用到17~18英寸大型靶材,而相关靶胚就会在大型靶材塑型成形加工中心进行。由于光洋科过去在自动化与大量化量产方面相对不足,新的加工中心完成后就有足够产能,至于后段的部分则以旧有的产线来处理。

光洋科表示,未来前段半导体订单进来后,若接单状况超出预期而需要更多产能时,也不排除会有第二个厂的投资,但届时将不必然只专用于半导体前段,包括其他产业也都可以运用;法人依照目前光洋科前段半导体的接单状况推测估计,预计大约2~3年后需要投资第二个厂。

光洋科指出,将在今年完成的大型靶材塑型成形加工中心资本支出约5亿元,加上生产靶材所需的贵金属原料的购料所需与周转金之后,总投资金额则达10亿元之谱。

对于法人看好今年工缴有机会双位数增长,光洋科指出,无论在存储、电子半导体、面板等区块、今年都看有望乐观增长,内部也已经针对2021~ 2025未来5年进行包括资本支出等中长期规划。

若单就个别产业的增长力道,光洋科并不讳言仍是以电子半导体的增长力道最强,其余包括面板、汽车化学品等领域也都预期会有不错表现,至于目前占比最大的存储因基数较高,即使仍看增长,但力道相对不若其他三大块领域。

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