台积电三年花千亿美元 扩展产能以解决手机芯片短缺问题

全球芯片严重短缺,无论是电子产品还是汽车等的生产都受到影响,全球最大芯片代工厂台积电为了提升产能,日前表示将会在未来3年投资1,000亿美元扩大厂房规模。华尔街日报指台积电的庞大投资,不但创下了集团的新记录,也是整个芯片业界的记录。

报道指台积电就算将产能提升100%,也无法满足5G芯片不断增长的需求,台积电必须大规模扩大产能才有望,才有望纾缓全球芯片供应短缺。台积电为此已经开始招聘数千名员工,也同时寻觅合适的地点兴建全新的芯片厂房。现在使用台积电芯片的公司包括了MedieTek、Intel和AMD等,而Apple更加是他们的最大客户。

Apple去年发布的A14 Bionic和M1处理器都采用台积电的5nm制程技术,不过台积电已经计划以3nm取代5nm制程。台积电之前已经选址台湾南部科学园兴建3nm芯片厂,并且已经在去年完工。

来源:WSJ

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