台积电在半导体代工市场席卷全球，成为世界霸主，中国在第1代与第2代半导体布局严重落后，因此在新的“十四五规划”中，预计将投资10万亿元台币，发展第3代半导体。全球对第3代半导体的投资掀起热潮，相关公司股价表现火爆，成为半导体投资的新星。
所谓第1代半导体材料硅、锗等；第2代半导体材料砷化镓、磷化铟等；第3代半导体材料为氮化镓、碳化硅等。但第2、3代不会取代第1代，而是依据不同的特性应用在其专长领域。工研院产科国际所研究总监郑华琦指出，第2、3代半导体材料为化合物半导体，重要特性为宽能隙（Wide band gap），比传统半导体材料硅要宽很多，因此有耐高电压、高电流的特性，可应对电动汽车、绿色能源、5G基站、雷达及快充等终端应用趋势。
应用范围广泛 进入门槛不低
根据工研院产科国际所统计，目前第1代半导体材料的市场占有率约九成，第2、3代合计约10%。化合物功率半导体（即第2、3代半导体）去年市场规模约298亿美元，但2025年增长到361.7亿美元，2030年更可增至435亿美元，增长潜力大。
国际氮化镓组件供应商除Cree和ROHM等外，主要集中在上游IC设计及IDM厂，可归类为三五族公司，如Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA，以及生产设计功率组件公司如英飞凌、STM、NXP、TI等。此外，碳化硅供应链则可分为长晶／晶锭、芯片加工、磊晶、IC设计及芯片制造等。
台湾相关业务主要集中在芯片代工厂，包括台积电、稳懋、世界先进、汉磊，以及磊晶厂全新、嘉晶、环球晶。另外，太极能源子公司盛新材料布局长晶，生产碳化硅基板，目前也已进入产品送样阶段。
永诚国际投顾资深分析师许丰禄指出，虽然第3代半导体梦想题材很大，但短期而言，碳化硅、氮化镓等复合材料良率仍在缓慢爬升，成本过高限制了渗透速度；就投资而言，最好找本业体质不错，加上有研发第3类半导体领域有些成果，正准备发酵，在市盈率提升的效应下，对股价向上有正面反应，才是投资人可以注意的标的。
就未来10年的半导体市场发展来看，台积电虽然在全球硅芯片代工具绝对领先地位，但对第3代半导体材料的应用布局也没迟疑。台积电扩大投资化合物半导体领域，与全球最大氮化镓功率IC公司纳微（Navias）合作，有望取得苹果快充IC订单；台积电也与安森美与英飞凌等国际大厂合作生产第3代半导体的关键芯片，今年增长力道也强。
聚焦芯片代工厂 台积电领先布局
此外，台积电的子公司世界先进，在氮化镓与碳化硅领域代工生产，已经布局4年，今年将可进入量产的前期商机。台积电集团高端封装厂精材，也投入氮化镓射频功率放大器的商机，今年也将进入量产阶段。
许丰禄指出，半导体上游长晶市场占有率世界第4的环球晶，今年斥资超过千亿元公开收购德国世创（Siltronic）已经过关，未来市场占有率提升为世界第2；该公司投入第3代半导体布局超过4年，其中4英寸半绝缘产品已小量量产，6英寸导电型产品应用于IGBT（绝缘栅双极晶体管）等领域以及氮化镓产品，都进入量产阶段。环球晶结合下游相关公司，如宏捷科、强茂、朋程、台半、茂硅等公司，未来有可能成为世界第一的半导体上游长晶公司。
晶电及隆达整合的富采投控，今年最大转机在量产Mini LED产品，第2季可大幅增长。由于苹果支持，相关产品开始导入Mini LED，让富采生产的Mini LED全球市场占有率增至3成，足以吸引资金投资转机题材。富采也积极发展第3代半导体的业务，近期获得台积电认证“氮化镓快充”制程外包厂。
富采董事长李秉杰带领集团布局Mini LED与氮化镓关键材料，今年发展潜力十足。
富采具转机 太极子公司富潜力
太极子公司盛新材料布局长晶，生产碳化硅基板送样客户测试，预计今年第1季即可通过，有机会进入量产阶段。根据公司员工透露，生产的芯片良率超过3成就能赚钱，今年公司内部希望良率突破6成，量产可能要等到第2季底。
嘉晶是台湾有能力量产4英寸、6英寸碳化硅磊晶及6英寸氮化镓磊晶的公司，拥有磊晶相关专利技术，品质也获得国际IDM大厂认可。集团运用汉磊芯片代工，据悉氮化镓良率达九成以上，由于嘉晶集团投入第3代半导体的研发已经10年，今年有机会展现成果，让嘉晶与汉磊今年将转亏为盈。
汉磊嘉晶集团在荣誉董事长黄民奇的支持下，布局第三代半导体10年，今年开始收割成果。
此外，稳懋、宏捷科，在第2代半导体材料砷化镓代工领域业务逐年提升中，目前也积极投入第3代半导体业务的布局；在本业稳健向上，再加上梦想题材发酵，股价也有机会转强向上。
