第三代半导体潜力大“10档概念股”最具想象空间

台积电在半导体代工市场席卷全球,成为世界霸主,中国在第1代与第2代半导体布局严重落后,因此在新的“十四五规划”中,预计将投资10万亿元台币,发展第3代半导体。全球对第3代半导体的投资掀起热潮,相关公司股价表现火爆,成为半导体投资的新星。

所谓第1代半导体材料硅、锗等;第2代半导体材料砷化镓、磷化铟等;第3代半导体材料为氮化镓、碳化硅等。但第2、3代不会取代第1代,而是依据不同的特性应用在其专长领域。工研院产科国际所研究总监郑华琦指出,第2、3代半导体材料为化合物半导体,重要特性为宽能隙(Wide band gap),比传统半导体材料硅要宽很多,因此有耐高电压、高电流的特性,可应对电动汽车、绿色能源、5G基站、雷达及快充等终端应用趋势。

应用范围广泛 进入门槛不低

根据工研院产科国际所统计,目前第1代半导体材料的市场占有率约九成,第2、3代合计约10%。化合物功率半导体(即第2、3代半导体)去年市场规模约298亿美元,但2025年增长到361.7亿美元,2030年更可增至435亿美元,增长潜力大。

国际氮化镓组件供应商除Cree和ROHM等外,主要集中在上游IC设计及IDM厂,可归类为三五族公司,如Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA,以及生产设计功率组件公司如英飞凌、STM、NXP、TI等。此外,碳化硅供应链则可分为长晶/晶锭、芯片加工、磊晶、IC设计及芯片制造等。

台湾相关业务主要集中在芯片代工厂,包括台积电、稳懋、世界先进、汉磊,以及磊晶厂全新、嘉晶、环球晶。另外,太极能源子公司盛新材料布局长晶,生产碳化硅基板,目前也已进入产品送样阶段。

永诚国际投顾资深分析师许丰禄指出,虽然第3代半导体梦想题材很大,但短期而言,碳化硅、氮化镓等复合材料良率仍在缓慢爬升,成本过高限制了渗透速度;就投资而言,最好找本业体质不错,加上有研发第3类半导体领域有些成果,正准备发酵,在市盈率提升的效应下,对股价向上有正面反应,才是投资人可以注意的标的。

就未来10年的半导体市场发展来看,台积电虽然在全球硅芯片代工具绝对领先地位,但对第3代半导体材料的应用布局也没迟疑。台积电扩大投资化合物半导体领域,与全球最大氮化镓功率IC公司纳微(Navias)合作,有望取得苹果快充IC订单;台积电也与安森美与英飞凌等国际大厂合作生产第3代半导体的关键芯片,今年增长力道也强。

聚焦芯片代工厂 台积电领先布局

此外,台积电的子公司世界先进,在氮化镓与碳化硅领域代工生产,已经布局4年,今年将可进入量产的前期商机。台积电集团高端封装厂精材,也投入氮化镓射频功率放大器的商机,今年也将进入量产阶段。

许丰禄指出,半导体上游长晶市场占有率世界第4的环球晶,今年斥资超过千亿元公开收购德国世创(Siltronic)已经过关,未来市场占有率提升为世界第2;该公司投入第3代半导体布局超过4年,其中4英寸半绝缘产品已小量量产,6英寸导电型产品应用于IGBT(绝缘栅双极晶体管)等领域以及氮化镓产品,都进入量产阶段。环球晶结合下游相关公司,如宏捷科、强茂、朋程、台半、茂硅等公司,未来有可能成为世界第一的半导体上游长晶公司。

晶电及隆达整合的富采投控,今年最大转机在量产Mini LED产品,第2季可大幅增长。由于苹果支持,相关产品开始导入Mini LED,让富采生产的Mini LED全球市场占有率增至3成,足以吸引资金投资转机题材。富采也积极发展第3代半导体的业务,近期获得台积电认证“氮化镓快充”制程外包厂。

富采董事长李秉杰带领集团布局Mini LED与氮化镓关键材料,今年发展潜力十足。

富采具转机 太极子公司富潜力

太极子公司盛新材料布局长晶,生产碳化硅基板送样客户测试,预计今年第1季即可通过,有机会进入量产阶段。根据公司员工透露,生产的芯片良率超过3成就能赚钱,今年公司内部希望良率突破6成,量产可能要等到第2季底。

嘉晶是台湾有能力量产4英寸、6英寸碳化硅磊晶及6英寸氮化镓磊晶的公司,拥有磊晶相关专利技术,品质也获得国际IDM大厂认可。集团运用汉磊芯片代工,据悉氮化镓良率达九成以上,由于嘉晶集团投入第3代半导体的研发已经10年,今年有机会展现成果,让嘉晶与汉磊今年将转亏为盈。

汉磊嘉晶集团在荣誉董事长黄民奇的支持下,布局第三代半导体10年,今年开始收割成果。

此外,稳懋、宏捷科,在第2代半导体材料砷化镓代工领域业务逐年提升中,目前也积极投入第3代半导体业务的布局;在本业稳健向上,再加上梦想题材发酵,股价也有机会转强向上。

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