近期，因为全球芯片的缺货潮、加上美中贸易争端、还有天然与人为灾害的冲击，都使得芯片的供应备受产业界所瞩目。而根据美国半导体行业协会（SIA）日前所提出的一项最新研究数据显示，在当前芯片生产越来越集中化，其中台湾又位居其中关键地位的情况下，如果台湾因为受到限制而无法对芯片进行生产供应，则全球相关产业的营收1年将损失5,000亿美元的损失。
在《路透社》的引用SIA的一项报告报道指出，因为芯片生产的集中化情况，使得芯片的生产越来越容易受到地缘政治与自然灾害的影响，因而造成对市场的供货受到影响。因为，在当前最先进的芯片生产过程中，包括了一千多项的程序。这些众多的程序其中，分别必须有来自各地的复杂智能产权、化学品与材料、还有设备与工具才能完成。但是，SIA发现，在这些程序其中，虽然大约分散在50多个地区，但却有单一地区的市场占有率高达65%。
报告中举例说明到，在芯片的生产过程中，其相关的知识产权和软件主要由美国控制，而制造芯片的关键特殊气体则是来自欧洲。至于，最先进的娉验的制造则完全在亚洲，其中92%集中在台湾。因此，SIA就发出警告指出，一旦台湾受到不同因素而造成芯片无法生产供应市场，则1年将造成相关产业营收的损失金额高达5,000亿美元。
而为了应对这样的风险，欧美以及日本、印度各国先前都传出希望在当地创建芯片的生产能量，以进一步降低过于依赖台湾制造的风险。对此，SIA表示，这样的做法并不可行，因为这做法将造成芯片价格的大幅上涨，导致美国芯片产业高达4,500亿美元，全球约1.2万亿美元的损失。不过，SIA指出，要平衡芯片生产过度依赖台湾及韩国，借由各国政府的补贴来兴建先进制程的芯片厂，提供最小可行性产能，这在美国与欧洲是个可以考量的做法。SIA的首席执行官John Neuffer就对此指出，要解决美国对芯片生产能量的欠缺，最重要的还是必须由政府提供补助来完成。
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