备料不齐加剧芯片荒,半导体产能吃紧年底前难以缓解

半导体产能供不应求,企业认为,备料不齐的长短料问题恐将加剧芯片缺货情况。半导体厂商普遍预期,今年产能吃紧情况恐将难以缓解。

业界将备料不齐,有些料多、有些料少,影响出货的现象,称之为长短料。

疫情加速世界各地数字化,刺激笔记本等需求升温,此外,疫情与贸易战使得供应链碎片化,库存水位升高,进而造成半导体产能供应吃紧。

美国德州2月遭遇百年来最严重暴风雪,三星(Samsung)奥斯汀厂一度停工,恩智浦(NXP)与英飞凌(Infineon)等芯片厂也遭受冲击。日本瑞萨(Renesas)那珂厂3月发生火灾,至今尚未复工,更令芯片吃紧情况雪上加霜。

半导体企业表示,当市场出现供不应求情况,厂商为确保料况无虞,势必会增加下单或寻求更多货源抢料,使得市场更加恐慌,产能更吃紧。

企业指出,终端产品企业备料难度大增,为产品出货添增不小变量,产品可能因为料况储备情况不一,出现备料不齐的长短料状况,部分原料不足造成出货受阻,进而加剧芯片短缺的影响。

芯片代工厂联电表示,目前客户需求比公司供给的产能多,产能利用率100%,预期至今年底产能都将维持满负荷水位,已有客户提前开始争取明年的产能。

联电指出,结构性因素是这波半导体产能供不应求的主要原因之一,因为只有12英寸先进制程售价能够支撑初期新建厂成本,即8英寸及成熟12英寸制程,盖新厂便会亏损,影响厂商建新厂的意愿,致市场产能增加有限。

台积电目前产能同样供不应求,法人表示,根据台积电计划2022年将暂停芯片降价,显示台积电产能可能一路吃紧到2022年。

力积电也认为,芯片代工产能供不应求,不是景气循环关系,而是结构性问题,包括驱动IC与电源管理芯片等产品都吃紧,预期到明年底产能吃紧情况都难以缓解。

内存制造厂旺宏估计,自从买设备到量产至少要2年时间,预期编码型闪存(NOR Flash)最快要2年才有望有新产能开出,这波产能不足也因而可能延续2年。

综合联电、力积电与旺宏等半导体厂对市况的看法,短期半导体产业将维持供不应求的热况,今年底前产能吃紧情况恐难以缓解,不排除可能延续到明年。

(首图来源:Unsplash)

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