芯片短缺成16日美日会谈主轴,传将签半导体供应链协议

芯片的短缺与半导体产能的配置俨然已成为各国政府聚焦的重点,包含美国、日本、印度以及欧洲等国对于半导体厂房与产能构建的态度皆转为积极。根据日经的报道,日本首相菅义伟将于本月16日访美与美国总统拜登会面,而此次会谈的重点之一,将是美日双方合作确保在半导体等战略技术零部件的供应。

据报道,美日预计在菅义伟与拜登会面之前,就先成立工作小组,决定双方如何在研究、开发与生产上分工,并且希望双方领袖会面时,能针对上述计划完成共识。而菅义伟与拜登也预期将在会面时,确认创建分布式供应链的重要性。美、日的目标将是创建一套不依赖特定区域供给的机制。

从本月将会面的美、日领袖预计对谈内容来看,不难看出美、日两国目前苦于半导体芯片短缺的困境。事实上,拜登政府也才刚在3月31日发布规模约2.3万亿美元的基础建设方案,其中,将拿出500亿美元支持半导体产业。在此之前,美国半导体巨头英特尔也才刚宣布其“IDM 2.0”新战略,并预计斥资200亿美元盖新厂,并重返芯片代工领域。

而日本政府此前也曾被报道将召开与日本半导体产业相关的检讨会,其目标还是要让日本半导体供应链的体质更为强健。而日本在半导体制造设备和材料的优势,也让美、日双方正考虑就开发新技术在日本创建联合研发基地。

随着各国政府巩固半导体供应无虞的态度越来越明确,作为芯片代工龙头的台积电也早已启动其对策,除了去年就已宣布将在美国亚利桑那州建厂外,也在今年宣布将赴日设立研发中心。

(首图来源:日本首相官邸)

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