芯片的短缺与半导体产能的配置俨然已成为各国政府聚焦的重点，包含美国、日本、印度以及欧洲等国对于半导体厂房与产能构建的态度皆转为积极。根据日经的报道，日本首相菅义伟将于本月16日访美与美国总统拜登会面，而此次会谈的重点之一，将是美日双方合作确保在半导体等战略技术零部件的供应。
据报道，美日预计在菅义伟与拜登会面之前，就先成立工作小组，决定双方如何在研究、开发与生产上分工，并且希望双方领袖会面时，能针对上述计划完成共识。而菅义伟与拜登也预期将在会面时，确认创建分布式供应链的重要性。美、日的目标将是创建一套不依赖特定区域供给的机制。
从本月将会面的美、日领袖预计对谈内容来看，不难看出美、日两国目前苦于半导体芯片短缺的困境。事实上，拜登政府也才刚在3月31日发布规模约2.3万亿美元的基础建设方案，其中，将拿出500亿美元支持半导体产业。在此之前，美国半导体巨头英特尔也才刚宣布其“IDM 2.0”新战略，并预计斥资200亿美元盖新厂，并重返芯片代工领域。
而日本政府此前也曾被报道将召开与日本半导体产业相关的检讨会，其目标还是要让日本半导体供应链的体质更为强健。而日本在半导体制造设备和材料的优势，也让美、日双方正考虑就开发新技术在日本创建联合研发基地。
随着各国政府巩固半导体供应无虞的态度越来越明确，作为芯片代工龙头的台积电也早已启动其对策，除了去年就已宣布将在美国亚利桑那州建厂外，也在今年宣布将赴日设立研发中心。
（首图来源：日本首相官邸）