PCB上游材料成本上涨压力持续，由于整体供应链最吃紧的瓶颈段在于铜箔，铜箔供给增长幅度有限，扩产时间长，设备交期也延长至6个月以上，然面对下游各领域需求旺盛，除了传统的电子电路铜箔需求提升，应用在新领域如5G、新能源车等需求也加入，铜箔因供不应求最为吃紧，居卖方市场也最有加工费喊涨的话语权，市场预估，金居、荣科今年以来加工费都有双位数的涨幅。
铜箔产业过去景气上下波动大，且容易受到中国铜箔企业在一般品市场的价格竞争，再加上铜箔产业投资的资本支出大，建设期长，所以厂商扩展谨慎，大多以去瓶颈的方式扩产。以金居来说，也经过好多年思考建新厂的必要性，一直到今年初董事会才拍板定案，但一个新厂构建期长，估新厂自2021年第一季起建，完成待2023年第二季，所以近2年新厂都还不会有贡献。
另一方面，铜箔基板厂自2019年起开始陆续开始构建新厂，新产能也陆续导入量产，以迎在5G时代下可抢先抢退市场占有率，包括联茂江西新厂、台耀在新竹厂与常熟厂的扩产，以及台光电黄石新厂的导入等等，再加上中系铜箔大厂如建滔、生益等的扩产，在整体铜箔基板的市场规模扩大下，对铜箔厂来说的出海口也增加。
面对铜价以及铜箔加工费上涨，铜箔基板厂商也纷纷自4月起再掀一波涨价，包括南亚电子材料考量成本压力，向客户发出通知4月1日起铜箔基板涨价15-20%；其它台系、日系厂商也都纷于第二季起涨价。
而相对于下游的PCB企业，如笔记本板、光电板等，虽然NB市况今年也是一片火爆，但毕竟下游客户是相对大厂，如大型的消费性电子厂商或笔记本厂，客户的议价能力较高，虽然部分客户可以共体时艰，接受PCB企业涨价，但要涨足并不容易，多只是部分转嫁，相对成本上涨压力较大。