铜箔居PCB最吃紧材料,居价格话语权

PCB上游材料成本上涨压力持续,由于整体供应链最吃紧的瓶颈段在于铜箔,铜箔供给增长幅度有限,扩产时间长,设备交期也延长至6个月以上,然面对下游各领域需求旺盛,除了传统的电子电路铜箔需求提升,应用在新领域如5G、新能源车等需求也加入,铜箔因供不应求最为吃紧,居卖方市场也最有加工费喊涨的话语权,市场预估,金居、荣科今年以来加工费都有双位数的涨幅。

铜箔产业过去景气上下波动大,且容易受到中国铜箔企业在一般品市场的价格竞争,再加上铜箔产业投资的资本支出大,建设期长,所以厂商扩展谨慎,大多以去瓶颈的方式扩产。以金居来说,也经过好多年思考建新厂的必要性,一直到今年初董事会才拍板定案,但一个新厂构建期长,估新厂自2021年第一季起建,完成待2023年第二季,所以近2年新厂都还不会有贡献。

另一方面,铜箔基板厂自2019年起开始陆续开始构建新厂,新产能也陆续导入量产,以迎在5G时代下可抢先抢退市场占有率,包括联茂江西新厂、台耀在新竹厂与常熟厂的扩产,以及台光电黄石新厂的导入等等,再加上中系铜箔大厂如建滔、生益等的扩产,在整体铜箔基板的市场规模扩大下,对铜箔厂来说的出海口也增加。

面对铜价以及铜箔加工费上涨,铜箔基板厂商也纷纷自4月起再掀一波涨价,包括南亚电子材料考量成本压力,向客户发出通知4月1日起铜箔基板涨价15-20%;其它台系、日系厂商也都纷于第二季起涨价。

而相对于下游的PCB企业,如笔记本板、光电板等,虽然NB市况今年也是一片火爆,但毕竟下游客户是相对大厂,如大型的消费性电子厂商或笔记本厂,客户的议价能力较高,虽然部分客户可以共体时艰,接受PCB企业涨价,但要涨足并不容易,多只是部分转嫁,相对成本上涨压力较大。

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