“Intel回来了，跟旧的不同，现在是新的Intel。”今年2月刚接下英特尔首席执行官大位的Pat Gelsinger，在首场线上演说发下豪语。他首度披露该公司未来新战略IDM 2.0（Integrated Device Manufacturing 2.0），并将它列为公司接下来发展的重要愿景。而作为新生的英特尔第一步，就是重返芯片代工战场，英特尔不仅成立新业务群，还将重砸200亿美元建新厂，未来目标代工CPU产品，更涵盖了x86、Arm、RISC -V架构处理器。英特尔也开始转型，不只是卖CPU产品，更要变成一家芯片代工服务商，打造世界级的芯片代工业务，来与台积电一同竞争。
这位英特尔历史上的第8位首席执行官，也是前VMWare首席执行官，在长达1小时演说中从头到尾始终保持爽朗的笑容，但却展现不同以往的强烈决心要带领这家公司转型。
英特尔新战略，不只纯卖CPU，更要转变为芯片代工服务商
作为上任以来首场线上公开演说，Pat Gelsinger一开场就提出英特尔未来IDM 2.0新战略，除了维持CPU产品竞争优势与扩大委外代工产品，更要开始转型，不再像之前只专注卖自家CPU产品，甚至也要变成一家芯片代工服务商，要来与半导体芯片代工龙头台积电一较高下。
具体来说，英特尔未来IDM 2.0新战略有三，首先是未来大部分产品将继续在英特尔内部工厂生产，并能构建于既有垂直集成制造的竞争优势，搭配更先进制程技术，如7纳米制程、SiP芯片封装技术等，实现产品优化，提高经济效益和供货弹性。
其次，在现有合作基础上，该公司将扩大与第三方代工厂的生产合作模式，除了现有的通信、网络、绘图相关芯片代工之外，英特尔2023年开始也将把部分的消费级CPU（如桌面PC）与数据中心服务器使用的CPU外包，由这些代工厂分担英特尔工厂部分产能。尤其，基于IDM 2.0新模式下，Pat Gelsinger强调，该公司将加强与台积电、三星在内等主要芯片代工企业的合作，以让自己生产能够更保有灵活弹性，来应对用不同成本、性能、生产进度与供应链变化，优化自家产品蓝图。
除了扩大第三方代工自家产品，英特尔还计划推出新的芯片代工服务（Intel Foundry Services，IFS），为客户提供芯片制造服务，来满足全球半导体制造的庞大需求，它未来更大目标是要成为美国和欧洲芯片代工主要供应商，服务全球客户。这是英特尔IDM 2.0第三个战略。
由此来看，英特尔这次制定的新战略，也反映出这家50年老牌半导体公司也要开始转型，不再纯以下游的硬件平台商为主要销售对象，而是向上也要能够服务中游的IC制造公司，要让自己能够与台积电、三星等一线代工厂同竞争。
但英特尔不是第一次进军芯片代工市场，早在2014年，时任的英特尔首席执行官Brian Krzanich就曾宣布开放其芯片厂，来提供定制化芯片代工服务（Intel Custom Foundry），借由该公司在芯片厂的多年制造经验和市场领先地位，试图打入芯片代工业务发展出新的商业模式，弥补内部庞大研发成本。
但几年下来，该业务发展过程并不顺遂，即使先后有韩国LG与中国展讯等企业找上门合作，委由英特尔代为生产10纳米和14纳米Arm架构处理器等，但最终仍以失败收场，甚至2018年一度传出英特尔要终止芯片代工业务的消息。
其中可归纳2个主因，一来，该代工服务推出的同时，当时英特尔适逢10纳米芯片推出延迟，以及遭遇14纳米CPU供应短缺的挑战，使得它只能将重心放在核心CPU业务，无暇兼顾芯片代工业务，二来是英特尔在芯片设计过程提供客户使用的软件工具，大多是经过定制化的工具，而非标准化的通用工具，客户很难直接用它来设计自己的CPU，使用上带来诸多限制。
尽管，当时英特尔声称制程领先优势高于竞争对手3.5年，但由于制程开发受阻，也让它逐渐失去原本保有的领先优势，不只在CPU竞争市场上，让AMD重新回到与英特尔对抗的台面，连原本领先制程竞争优势，也逐渐落后于台积电，越来越多IC厂商转而委托台积电生产10纳米、7纳米芯片产品。就连苹果都弃它转投台积电生产自家手机芯片。
直到今年之前，英特尔多专注于核心CPU业务，聚焦CPU新产品研发，以用于云计算数据中心、5G网络、AI加速应用，鲜少提及芯片代工业务。
不过，Pat Gelsinger上任后第一场公开演讲披露未来公司新战略时，首度将芯片代工列为推动IDM 2.0计划关键一环，这么做的原因，Pat Gelsinger解释，与CPU产品市场相比，芯片代工更是一个高达一千亿美元规模的潜在市场，且大部分需求增长来自边缘运算，这正是英特尔擅长的部分，他夸下豪语：“不仅要进军芯片代工，更要打造世界级的芯片代工业务，成为美国与欧洲市场主要的芯片代工服务商。”
英特尔最新的芯片厂是在2020年于亚利桑那州Ocotillo园区（上图）激活运营，负责生产10纳米微处理器，今年该公司还有2座新芯片厂将在该园区动工兴建，未来除了将用来生产英特尔现有的产品，也将提供IFS代工服务。（图片来源／Intel）
成立新的IFS部门，代工CPU产品包含x86、Arm等
尽管身为全球CPU龙头，但前一次涉足芯片代工，英特尔并未占到太大优势，甚至因此重摔了一跤。所以，英特尔这次决定新设一个完全独立的芯片代工服务业务群（Intel Foundry Services，IFS），目前该公司主要的业务群包括以PC为主的客户运算业务群（CCG）、数据中心业务群（DCG）、非挥发性内存（NSG）、物联网业务群（IOTG），以及可程序解决方案业务群（PSG），未来IFS也将成为其中一员。该部门将由半导体产业资深老将，也是现任英特尔供应链主要负责人Randhir Thakur领军，并直接向CEO汇报。
新的IFS部门未来将提供最先进制程及封装技术，而作为其代工服务的一部分，将纳入现今主流CPU设计架构，包括x86、Arm、RISC-V处理器产品，可用于生产AI加速运算、绘图处理、互联、光纤网络等处理器，IFS客户也可访问英特尔的芯片设计服务，无缝地将芯片转成解决方案。
英特尔也宣布与两家EDA工具商Cadence和Synopsys完成合作协议，要让自家芯片设计能够支持产业标准EDA工具和工作流，让客户可以更容易使用标准PDK制程设计组件，来构建其芯片设计。
不只成立新的IFS部门，英特尔未来更计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州兴建两座芯片厂，预计今年内动工，不过英特尔并未公布预估完工与上线日期。目前英特尔芯片制造厂大多设在美国本地，其中有6座分布在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州，未来新芯片厂激活后，除了将用来生产英特尔现有的产品，也将提供代工服务。估计可带来超过3,000个高科技的高薪职缺，超过3,000个建筑工作机会，以及替当地带来1.5万个长久的工作机会。
除了亚利桑那州，英特尔还有下一阶段的产能扩展计划，地点可能是美国、欧洲与其它地方，今年会公布更多细节。
除了大举进军芯片代工市场之外，在核心CPU业务上，英特尔还披露未来7纳米制程产品蓝图，第一款英特尔7纳米制程产品，将会使用于美国新一代Aurora超级计算机Ponte Vecchio。不仅如此，还有一款数据中心专用的7纳米制程处理器Granite Rapids，今年第二季会送到设计团队手上测试。而另一款桌面CPU产品Meteor Lake同样采7纳米制程，预计将在2023年推出。Pat Gelsinger还补充提到，2023年将与台积电合作，提供CPU产品给英特尔的客户端及数据中心端客户。
作为新生的英特尔，Pat Gelsinger也宣布将重启原本停办多年的IDF开发者论坛活动，并改以Intel On作为活动新名称，更预告首场开发者大会将于今年10月旧金山举办。