为加快先进封装设计进程，日月光与西门子数字化工业软件携手合作，推出新的设计验证解决方案，协助共同客户更易于创建和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的实体设计验证环境。
日月光集团副总裁洪志斌表示，通过西门子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技术，并集成目前日月光的设计流程，客户可以减少2.5D/3D IC和FOCoS的封装规划和验证周期；在每一次设计周期中，大约可以减少30%到50%的设计开发时间。通过全面的设计流程，可以更快速，更轻松地与客户共同进行2.5D/3D IC和FOCoS的设计，并解决整个芯片封装中的任何物理验证问题。
据悉，该新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源自于日月光对西门子半导体封装联盟（Siemens OSAT Alliance）的参与，该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新型高密度先进封装技术，包括2.5D，3D IC和扇出型芯片级封装（FOWLP）。
OSAT联盟计划有助于促进高密度先进封装在整个半导体生态和设计链中的采用、实施和发展，使系统和无芯片厂半导体公司能够畅通无阻地开发新的芯片级封装技术。该联盟可协助客户充分利用西门子的高密度先进封装流程，迅速将物联网（IoT）、汽车、5G网络、人工智能（AI）和其他快速增长的创新IC应用推向市场。
日月光指出，作为OSAT联盟的一员，日月光最新的成果包括完成封装设计组件（ADK）的开发，该组件可协助客户进行日月光扇出型封装（FOCoS）和2.5D中介层线路（MEOL）的设计，并充分利用西门子高密度先进封装设计流程。
此外，日月光和西门子还同意进一步扩大合作关系，包括未来创建从FOWLP到2.5D封装基板设计的单一设计平台。这些合作都将采用西门子的Xpedition Substrate Integrator软件和Calibre 3DSTACK平台。
（首图来源：西门子）