根据中国媒体报道指出，中国境内最大芯片代工场中芯国际，之前联合国家集成电路产业投资基金(俗称大基金) 以及北京也庄国际投资发展有限公司，于2020年12月7日成立资本额50亿美元 的中芯京城集成电路制造公司，旗下所投资的中芯京城第1期计划当前正在建设中，该计划则预计将斥资人民币76亿元 左右。
报道指出，芯京城第1期计划的官员指出，该计划从2021年1月8日开始动工，5个分包队伍在春节假期期间都没有停工。目前计划正在基础地桩的施作工程，预计总共施打4,887根地桩，已经完成了3,200根，整格地桩工程预计2月底前全部完成。
报道进一步指出，中芯京城计划总投资约为人民币497亿元 ，将分两期计划施工。其中，第1期计划建设规模约为24万平方米，其中包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等，预计于2024年完工，完工后创建的芯片厂预计每月约能有10万片12英寸芯片的产能。
目前，中芯国际在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸芯片厂，截至2019年底为止，各地生芯片厂的产能合计约当每月45万片8英寸芯片。2019年中芯国际在全球芯片代工市厂的占有率约5%，名列第5，而在中国境内的市场占有率则为16%，位居全球第2，是中国所有芯片代工厂中排名首位的厂商。市场人士预估，预计兴建中的北京和上海芯片厂进行投产之后，将能够提高中芯国际在中国市场份的占有率。
(首图来源:官网)