半导体设备投资热度延续,国际大厂估2021年约创记录700亿美元

全球最大半导体设备及材料供应商之一的美商应材(Applied Materials) 表示,在2020年全球半导体产业恢复了投资之后,预计2021年这样的趋势将会持续,使得全年在芯片厂设备投资金额达到创记录的水准。

外电报道,根据应材首席执行官Gary Dickerson日前在线上财报会议中表示,2020年全球半导体产业对NAND Flash的生产投资有所增加。至于,在DRAM其中,供需基本面看起来比NAND Flash更有利于增加投资。因此,应材仍然预计2021年DRAM投资将超过NAND Flash。所有这些状况加总起来给了芯片厂设备提供了非常强劲的需求环境,因此预期这趋势在2021年将会持续。

Gary Dickerson强调,云计算服务提供商预计2021年在数据中心的资本支出将增长15%以上之外,还有5G手机的更广泛使用,也使得智能手机中的硅含量将在2021年呈现2位数以上的增长。至于,在汽车领域,目前已经面临芯片供应吃紧的问题。而综合这些市场状况,这将使得20201年的半导体总消费量将增长15%以上。而为了应对这样的需求,半导体产业将会持续进行相关投资。

呼应Gary Dickerson的说法,应材公司首席财务官Dan Durn也表示,目前半导体产业的共识,就是2021年整体的投资金额将落在700亿美元上下,但应材预估的数字将会略高于此。而应材的同业们也给出了相类似的预测,也就是当半导体产业正进入“超级增长周期”的情况下,将力挺资本支出创记录的增长。

其中,科林研发(Lam Research) 首席执行官Tim Archer同样也在公司的财报会议上表示,预计2021年全球芯片厂的设备支出预计将落在600亿至700亿美元左右。至于,国际半导体产业协会 (SEMI) 则是预测2021年在芯片厂设备上的支出为721亿美元,比2020年的688亿美元增长5%。而在这样的趋势下,包括美国的测量和检查设备制造商科磊(KLA),以及荷兰的EUV设备制造商艾司摩尔(ASML) 也都预估,公司在2021年将会有稳定的营收增长。

(首图来源:英特尔)