IHS:汽车芯片短缺情况将于3月底达高峰

根据法国财经媒体Les Echos 17日引述知名经济信息服务公司IHS Markit研究主任Jérémie Bouchaud分析,芯片供应短缺困境影响许多产业,汽车制造业也受冲击导致生产减缓,恐尚须一段时间才能恢复供需平衡。

分析半导体短缺问题的起源,来自全球半导体制造商之大部分芯片代工均委由台积电(TSMC),从汽车、移动电话、数据中心到电玩游戏等,概由生产相关产业所需芯片。去年疫情暴发后,虽半导体需求一度减少,但随着手机制造商的5G手机上市计划、新时代游戏机推出,加上疫情造成笔记本与数据中心产业逆势增长,立即填补了半导体订单缺口。

此外,芯片制造设备昂贵加上高价存货,制造商遇需求疲软时须调降产能,以免压缩利润空间。而若要重启增产,也须部署调整时间。此波半导体短缺是全面性的,所有类型半导体均受影响。而汽车制造业因对景气复苏迹象反应较保守,下订单慢半拍,在全球芯片代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,才沦落今日窘境。

当前汽车业最大困境系单芯片(microcontroller,MCU,又称单片机)短缺,车用单片机体积虽小但功能众多,包括安全气囊释放、胎压传感仪运行及引擎控制单元等,一辆汽车可能有5~6家半导体制造供应商,但全由台积电独家代工,生产全球65%~70%单片机。即使买方出高价,也无法一夜提升总产能,因为添加生产线须耗时长月,此外尚须通过汽车业相关认证作业。

综合相关产能与订单供需信息后,预测芯片短缺情况将于3月底达高峰,芯片制造商在第2季可能仅能交付七成至九成订单,到第3季才可全部交货,若要再增产弥补之前流失产量,恐须等到第4季,也即目前无法完成生产之车辆最快将于2022年初才能上市。