韩媒表示三星取得高通骁龙X65及X62基带芯片订单

就在三星之前吃下移动处理器大厂高通(Qualcomm) 新发布的骁龙888移动处理器代工订单之后,现在又传出再次拿下高通新发布的骁龙X65及X62基带芯片订单,其订单价值将达到1万亿韩元,显示三星仍持续与台积电在市场上的竞争。

根据韩国媒体《BusinessKorea》的最新报道指出,通过业界人士的转述表示,先前高通新推出,可以同时聚合mmWave和6GHz以下频段,且下载传输速率达到Gbps等级的5G基带芯片骁龙X65及X62基带芯片,其代工订单已经为三星所拿下。这价值1万亿韩元的订单将是三星之后前拿下高通骁龙888 5G移动处理器之后,再次取得高通5G相关芯片的订单。

根据高通表示,骁龙X65基带芯片是高通的第4代5G芯片,下载速度最高速率可达到每秒10 Gbps,较先前的LTE网络快上10倍,且媲美光纤宽带服务,有助于提升整体5G速度。另外,与上一代骁龙X60相同,X65可以同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据,以实现高速和低延迟特性。

另外,高通也同时发布“精简版”的骁龙X62基带芯片,主要特性类似于X65,但下载速度峰值只有每秒4.4 Gbps。另外,架构于骁龙X65之上的第2代5G固定无线接取(FWA) 平台,能取代传统基于有线的家庭或企业宽带网络服务,为无法使用光纤网络服务的社区人们提供速度更快选择。而目前包括骁龙X65及X62两款基带芯片都是采用改良自4纳米制程所打造,而一旦确认三星取得订单,则显示三星4纳米制程已进初期生产阶段。而骁龙X65和X62基带芯片目前均已出样,顺利的话预计相关终端设备将会在2021年稍晚问世,至于第2代5G FWA平台方面,则是预计最快要等到2022年上半年。

(首图来源:Flickr/Jamie McCallcc by 2.0)