三星电子开发出业界首款具AI运算性能的高带宽记忆

三星电子(Samsung Electronics Co.)今日宣布开发业界首款集成人工智能(AI)运算性能的高带宽内存(HBM):HBM-PIM。

最新“内存内运算”(PIM,Processing-In-Memory)架构将强大的AI运算能力导入高性能内存内,借以加速数据中心、高性能计算(HPC)系统和AI驱动移动应用的大量运算。

三星电子内存产品规划资深副总裁Kwangil Park表示,三星开创性的HBM-PIM是业界首款可程序PIM解决方案,专为各种AI驱动的工作量(HPC、训练、推论)设计。

三星电子计划在此突破基础上进一步与AI解决方案供应商合作,开发出更先进的PIM驱动应用。

当应用在三星电子现有第二代高带宽内存(HBM2)Aquabolt解决方案时,新架构能把系统性能提升1倍,同时能耗降低70%以上。

三星电子表示,HBM-PIM不需修改任何硬件或软件,加快集成至现有系统的速度。

韩联社报道,韩国科学与信息科技未来规划部2月1日宣布,2021年将提供2,400亿韩元支持逻辑芯片与IC设计研发,提升韩国AI芯片与次世代传感器的竞争力。