台积电经常被誉为“台湾之光”，在半导体代工方面取得不小的成就，但同时也遇到人才不足，最近终于拍板在日本开设研发中心，进行三维芯片技术研究。
台积电最近宣布，董事会已经批准在日本投资设立全资持股子公司，在日本茨城县筑波市设立材料研发中心，其投资金额约1.86亿日元。新的研发中心主力会研究三维芯片（3DIC）材料，这个技术能够让多个芯片架构立体集成，进一步挑战半导体制程的物理极限，同时选址日本也是希望与当地的芯片生产供应链合作伙伴有进一步合作。
日本虽然对没有对芯片有很大的订单需求，但在芯片生产过程中所需要的设备和原料其实很多都是日本厂商提供，因此在日本设立研发中心将可以提升效率，以及改善与供应商的关系。除了日本，之前台积电也公布会在美国设厂，意味着未来台积电的生产和研发将会变得更加国际化。
来源：数字时代