目前在全球芯片代工市场已经抢下18 %占比的三星，传出将投资170亿美元资金在美国德州奥斯汀寻求合适地点建造全新芯片厂，预期不仅将提高本身芯片代工能力，并将与台积电抗衡在高端制程技术的进程。
根据《韩国经济日报》报道，三星计划在奥斯汀建造的全新芯片厂将可在未来10年内创造1,800个工作机会，同时依照三星递交文件显示，这座全新芯片厂将会在今年第二季内开始建造，预计2023年第四季即可完工，并且开始投产运行。而在奥斯汀建造全新芯片厂，预期三星也将要求德州政府在未来20年内提供约8.055亿美元的税洲减免优惠。
三星早在1998年就已经在奥斯汀建厂，目前负责以14纳米制程打造的处理器产品生产，但由于目前市场主要需求已经进入7纳米，以及更小的5纳米制程发展，因此三星计划在奥斯汀扩大建厂，主要也是应对市场需求，扩大旗下先进制程产品生产能力，并且就近衔接美国境内芯片产品代工生产需求。
台积电去年已经与美国政府完成协议，预计在美国亚利桑那州境内置造芯片厂，并且将以现有纳米m制程在内先进技术为主，预计每月将有2万片的芯片产量，同时将可提供1,600个高科技专业工作就职机会，另一方面也能在美国境内协助生产涉及安全敏感性的芯片产品。
根据台积电之前的公开消息，预计将在亚利桑那州境内置造芯片厂将于2021年开始动工，最快可在2024年开始投产，同时台积电估计在2021年至2029年间，会在此座芯片厂投入约120亿美元资金。
相较三星于全球代工产能占比，台积电约取得高达54%代工订单，其中包含苹果、AMD、NVIDIA、联发科、Qualcomm等知名芯片企业产品，在美国对华为下达技术出口禁令以前，台积电也协助华为旗下海思半导体生产Kirin（麒麟）等系列处理器产品，甚至市场也传出台积电将获得Intel处理器代工订单，但目前尚未获得台积电与Intel方面证实。
根据台积电之前的公开消息，预计将在亚利桑那州境内置造芯片厂将于2021年开始动工，最快可在2024年开始投产。
目前台积电已经借由5纳米制程技术协助苹果、AMD等企业打造芯片产品，但由于目前订单庞大造成产能受限，使得Qualcomm同样以5nm制程技术设计的高端旗舰处理器Snapdragon 888，转由三星以其5纳米EUV制程技术打造，却传出处理器有过热问题，导致Qualcomm应对需求再以去年主推的Snapdragon 865处理器，重新推出运行时脉些微提升、维持台积电7纳米制程设计，主要架构设计也未作调整的Snapdragon 870处理器。
不过，虽然5纳米EUV制程技术因Snapdragon 888处理器过热问题遭到质疑，三星依然对本身制程技术有信心，同时此次预计在美国境内扩大芯片厂规模，预期也是希望能在先进制程与台积电继续竞争。