与半导体厂努力中!Denso:车用芯片紧绷料今夏趋缓

关于迫使全球主要车厂进行减产的车用芯片短缺问题,汽车零部件巨头Denso表示,正与半导体厂商拼命努力中,预期紧绷情况有望在今年夏天趋缓。

路透社报道,关于迫使车厂进行减产的车用芯片短缺问题,Denso最高财务负责人(CFO)松井靖于2日举行的线上说明会表示,“公司正和半导体厂商合作拼命努力。预估在今年夏天(半导体生产的)产能扩张脚步将追赶上来,届时供需有望趋缓”。

松井靖指出,“已和各家半导体厂商构建良好的关系,预期能将影响降至最小”。

Denso的客户包含丰田(Toyota)、福特(Ford)、通用(GM)、现代汽车等全球主要车厂,其中丰田集团(丰田+日野+大发)占营收比重约一半。

Denso于2日新闻稿宣布,因日本电动化产品销售增加,北美、欧洲地区新车销售回温,因此在反映当前的业务环境后,将今年度(2020年4月至2021年3月)总营收目标自原先预估的4.54万亿日元上修至4.74万亿日元、整合营业利润目标自1,000亿日元大幅上修至1,500亿日元、整合纯利润目标也自750亿日元大幅上修至1,120亿日元。

(Source:DENSO)

Denso上修过后的营业利润预估值优于市场预期的1,283亿日元。

根据报价,截至2日13点10分,Denso飙涨5.22%至6,234日元,稍早最高涨至6,262日元,创近2018年2月28日以来新高水准。