Intel芯片外判台积电预计2022年使用3nm工艺生产

日前台积电在会上公布250亿至280亿美元资本支出,被外界猜测可能与Intel的代工有关。而根据业界人士的最新消息,Intel决定将部分芯片外判给台积电,预计会在2022年使用其3nm工艺生产,台积电也会在今年下半年开始生产Intel Core i3处理器芯片。

Intel近年遭遇产品质素未如理想及制作延误的双重打击,不仅技术上失去优势,市场也逐渐被AMD等竞争者进一步瓜分,在早期的业绩公布日股价更一度暴跌20 %。早在2020年7月,Intel已经坦承7nm制造遇上问题,有可能将要延后推出,并透露他们或许会寻找其他公司协助生产,为今天的合作埋下伏线。

Intel并非第一次与台积电合作,AI芯片Nervana便是采用台积电16nm制程技术生产,预计今年下半年或2022年亮相。

台积电的3nm制程,是继5nm之后又一个全节点的新技术,目前预计将于2021年试产,2022年下半年量产。除此之外,Intel也委托台积电生产图形处理器 (GPU),台积电计划使用4nm工艺制造Intel的GPU,计划从2021年下半年开始生产。