日经亚洲评论报道，三星电子公司（Samsung Electronics Co.）28日表示，英特尔（Intel Corp.）计划扩大委外代工，此举将会提高芯片代工服务的整体需求。三星拒绝证实是否已获得英特尔的订单。
三星表示正评估芯片厂扩产地点，最有可能的地点包括韩国华城、平泽及美国德州奥斯汀（Austin），但目前尚未做出最后决定。
韩联社报道，三星电子首席财务官Choi Yoon-ho今日表示，未来3年公司对重大并购案抱持正面看法。三星电子上次重大并购是2016年，当时以80亿美元收购美国汽车零件巨头Harman International Industries。
产业观察家说，三星电子若决定并购，标的可能是芯片代工或逻辑芯片厂商。
彭博社今日报道，Meritz证券报告指出，三星现有的奥斯汀芯片厂（采用14纳米制程）将自本季起为英特尔代工主板芯片组。
三星电子2019年4月宣布，2030年底前将投资133万亿韩元以强化系统LSI和芯片代工业务的竞争力。三星当时预期，上述投资计划将有助于2030年底前实现成为内存与逻辑芯片领域世界领导厂商的目标。
CNBC 27日报道，瑞士信贷台湾证券研究部主管Randy Abrams 26日受访时表示，除了汽车业，包括云计算、人工智能（AI）领域也面临芯片短缺的挑战。
Abrams说，全球短缺突显芯片的战略重要性。
苹果（Apple Inc.）首席执行官提姆库克（Tim Cook）27日对Thomson Reuters说，Mac计算机、iPad及iPhone 12 Pro机型都面临供给紧缩限制，不仅半导体非常吃紧，供应链其他项目也是如此。
美国半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）27日公布，2021会计年度第2季（截至2020年12月27日）营收分别有21%、17 %比重出自韩国、台湾。