韩国媒体传出，特斯拉已跟三星电子敲定5纳米制程芯片协议，供应自动驾驶系统所需。
根据外媒报道，业界消息显示，三星芯片代工部门正在进行5纳米系统半导体的研发计划，这种半导体未来将内置于特斯拉自动驾驶汽车。5纳米芯片必须应用极紫外光（EUV）微影设备，仅有三星、台积电等少数厂商有能力生产。
报道称，上述特斯拉最新芯片预计2021年第4季量产，意味着大众要等到2022年才能看到内置这些芯片的特斯拉电动汽车。
特斯拉的自动驾驶“Hardware 3.0”计算机芯片，即是由三星以14纳米制程打造。5纳米制程芯片直到2020年才开始应用于商业化产品，例如苹果的iPhone 12。
车用芯片短缺，台积电将协助纾解
值得注意的是，由于车用芯片短缺、导致车厂被迫进行减产，近日传出日、美、德等汽车生产强国已向台湾求援，希望台湾能增产芯片以早日纾解短缺问题。台积电回应指出，“满足车用需求是该公司的最优先事项”。
相较之下，英特尔旗下先进驾驶辅助系（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）大厂Mobileye NV则于去年12月透露，会自行打造光学雷达，借以降低自驾系统成本，但仍继续会将处理器交由台积电以7纳米制程技术代工。