根据媒体最新报道消息，在美国促进半导体制造的政策推动下，韩国科技巨头三星电子考虑斥资170亿美元赴美建造新的芯片厂，设厂地点可能落脚在亚利桑那州、德州或纽约州。
美国祭出奖励措施，吸引三星前往设厂
据《华尔街日报》报道，一名知情人士称，三星正在选择适合的设厂位置，纳入考虑的地点包括邻近亚利桑那州凤凰城的两处基地、德州奥斯汀市附近两处地址，以及纽约州西部杰纳西郡一座大型工业园区。
知情人士指出，三星是否会落实这项计划，关键在于美国政府提供的补贴资金，是否比其他国家更具吸引力，足以抵消美国相对较高的生产成本。
今年1月，美国通过《2021年国防授权法案》（FY 2021 National Defense Authorization Act），其中安排巨额的奖励扶持资金，目的是振兴美国本地半导体制造业，减少对台湾、中国和韩国芯片代工的依赖。
去年5月，三星最大竞争对手台积电已宣布，将砸120亿美元在亚利桑那州设厂，使三星的最新行动格外引人注目。
根据《华尔街日报》取得三星与亚利桑那州地方政府的往来文件，三星规划中的新厂有望创造1,900个就业机会，预定于2022年10月投产。该文件指出，地方政府将提供一系列奖励措施，包括减税和基础设施升级，以吸引三星前来设厂。
三星获Intel南桥芯片组订单，为高端芯片订单打基础
波士顿顾问集团去年发布的报告显示，近数十年来，半导体产业的重心逐渐转移到亚洲，美国在芯片制造领域的市场占有率仅剩下12%左右。
据《韩国经济日报》报道，半导体业消息人士透露，美国半导体制造龙头Intel已将南桥芯片组外包给三星，计划今年下半年开始生产，GPU生产订单则交给台积电，预计使用4纳米制程技术。
报道指出，三星将在德州奥斯汀市的芯片厂，为Intel生产南桥芯片组，月产量为15,000颗，相当于奥斯汀厂总产能的3%。业界人士认为，虽然三星未能赢得Intel GPU订单，但这笔订单的意义重大，为三星未来赢得Intel高端芯片订单奠定了基础。