打线封装供不应求,外资提升日月光投控目标价至118元

在受益智能家庭与汽车半导体的的强劲需求下,半导体封测龙头日月光投控的打线封装产能供不应求,在准备积极扩产因应,进一步推动2021年下半年及未来运营动能的情况下,美系外资将日月光投控2021年及2021年每股EPS预期调升3%及4%,重申其“加码”的投资评级,目标价也自每股新台币105元,调升至每股118元。而在利多消息的带动下,近期股价维持高位格局,22日收牌价来到每股新台币105元的价位,小跌0.5元。

美系外资在报告中指出,打线封装常用于例如WiFi,蓝牙,BMC,TV SoC,和MCU的生产上,这些产品是PC、电视、以及汽车电子等不可或缺的关键零部件。而在当前因为封测产能吃紧的状况下,使得上游的IC设计公司处于延长交货时间的状态。而为了解决此情况,目前增加打线封装机台来提升产能成为唯一方式。就目前日月光投控的打产能缺口达到30%~40%的情况下,交货时间已经由原本的2个月,拉长到半年的时间。而为了满足市场的需求,日月光投控目前也积极增加相关机台来解决问题。

而根据美系外资的调查资料指出,日月光投控目前规划在中坜厂区增加千部的打线封装产能。这部分根据日月光投控的表示,截至2020年第3季为止,日月光投控约拥有2.5万台打线机。而在未来扩产之后,预估将使的打线封装产能增加4%。不过,这部分还不包括日月光高雄厂和硅品的潜在扩产需求。

美系外资进一步指出,因为5G和WiFi 6的相关产品的需求增加,使其对高端打线封装需求提升,这让日月光投控史无前例地增加打线封装的产能,而这也显示消费类电子产品的需求持续强劲,这让日月光投控在2021年下半年打线封装产能有望再扩张约10%。而因为打线封装贡献日月光投控封装业务约50%的营收情况下,受限于打线机的交期延长,扩产受限,这将使得日月光投控的打线封装价格,预计在2021年再上涨约5%到10%。而且,在产能逐步扩张以贡献更多营收增长动能情况下,将拉高整体毛利率预期表现,使得2021年到2022年的每股EPS预期将上调3%及4%。

(首图来源:科技新报摄)