进入后摩尔时代，极紫外光（EUV）微影成为推动先进制程向前迈进的关键技术，目前包括台积电、三星（Samsung）、英特尔（Intel）等大厂也积极导入EUV。据供应链消息，2021年ASML（艾司摩尔）EUV设备出货量从40台起，台积电包下至少15台、增至20台，稳居最大客户；法人看好ASML供应链的帆宣、家登、公准等有望持续受益。
根据摩尔定律，集成电路（IC）可容纳的晶体管数目，约每18~24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍，成本则下降一半。从物理定律来看，晶体管的微缩不可能永无止境，市场质疑摩尔定律将无法延续；EUV技术可减少芯片生产步骤及光罩层数，达到降低成本的好处，因此视为发展先进制程的重要技术。
台积电从7+ 制程开始导入EUV技术，跨入新制程时代，每片芯片采用的EUV光罩层数也越来越多。业界分析，台积电7+ 约需2~4层EUV光罩层、5纳米约12~14层，3纳米更需要到24层，可见EUV的重要性；3纳米也拍板non-Pellicle（无光罩保护膜），不仅更环保，也能让EUV生产力（Productivity）发挥到极致。
台积5纳米已在南科顺利量产，3纳米生产基地也在南科，台南可说是EUV重镇，据悉南科EUV机台就多达20几台，由于3纳米新厂将于今夏开始进机，未来将一举突破30台。再者英特尔、三星也积极部署EUV产能，加上SK海力士等内存大厂相继导入EUV，均将支撑EUV的未来需求。
现在市场已知的EUV供应链，包括光罩盒供应商家登、EUV设备模块代工厂帆宣、零部件供应商公准等。帆宣目前在手订单约243亿元，订单年见度直透年底，法人看好今年营收有望双位数增长，整体运营表现将再缔新猷。
看好半导体需求前景，家登规划在土城新建厂区，最快2022年底完工，整体产能将较目前提升超过一倍，同时也积极开发芯片载体新品，并布局航天新业务，有望为公司长期发展增添动能。法人预估，今年家登EUV光罩盒出货量有望较去年倍增，全年营收拼优于去年成绩，续创新高。