车用芯片短缺有解?日媒:台积电5月开始在台湾增产

全球车用芯片短缺、让全球车厂掀起减产潮!不过现在传来好消息,据悉为了解决车用芯片短缺问题,台湾台积电已着手进行准备,计划在5月开始在台湾增产先进芯片。

日刊工业新闻15日报道,全球芯片代工龙头台积电已着手进行准备,计划在5月开始增产先进芯片,而此举预估是为了解决引发全球车厂减产的车用芯片短缺问题,因此若台积电能顺利进行增产,有望遏止当前车厂的“减产骨牌效应”,对被迫进行减产的车厂来说、将是一大喜讯。

报道指出,台积电已要求台湾当地的供应商合作、目标在台湾的先进半导体工厂进行增产,不过增产计划目前仍处于初期调查阶段,台积电正就半导体生产所必要的材料的供应情况进行调查,调查自5月左右开始的标定供应量能有多大的增量空间,因此增产计划的可行性及规模仍不明。

据报道,目前全球严重短缺的产品为荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)、瑞士意法半导体(STMicroelectronics NV)等委托给以台积电为首的芯片代工厂生产的车用先进芯片。车用MCU、汽车导航系统用SoC等芯片的供应不安情况在2020年年末显现。

受芯片短缺影响,本田、丰田、大众等众多国际车厂纷纷被迫进行减产,其中本田本季(2021年1- 3月)减产幅度将达15%。

台积电14日宣布,今年(2021年)资本支出拉高到250亿~280亿美元,相较于2020年资本支出约172.4亿美元,等于年增45%~62.4%。其中有八成将用在先进制程,特殊制程、先进封测及光罩各一成。

台积电ADR 14日飙涨6.06%、收126.45美元,创历史收盘新高。