芯片代工龙头台积电看好今年第1季和全年业绩续创历史新高，激励后段封测合作伙伴包括日月光投控、精材和精测今天早盘股价走坚。
台积电在14日法人说明会中预期今年资本支出规模将达250亿至280亿美元，续创历史新高。今年第1季运营预期乐观，季营收将达127亿至130亿美元，季增约1.3%，续创历史新高。
台积电看好今年智能手机高性能计算、车用与物联网所有平台全面增长，全年美元营收将增长约15%，续创历史新高，并优于芯片代工产业增长10%水准。
受上述消息激励，台积电后段封装测试合作伙伴今天早盘股价走势坚挺，其中封测大厂日月光投控最高来到103元，涨4%，续创投控成立以来新高。
外资法人14日续买超日月光投控4,454张，外资本周连续4个交易日买超累计约3万7,728张。
外资法人指出，今年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有30%到40%，预期将扩展打线封装产能。投控也首次与客户签订长约确保投资回本，除了打线封装、包括凸块芯片（bumping）、芯片级封装（WLP）和复晶封装（Flip Chip）等需求持续强劲。
法人预期，日月光投控今年整体业绩挑战新台币5,300亿元，较去年增长11%到13%，再创历史新高，今年获利目标超过新台币290亿元，较去年估约250亿元增长16%到17%，挑战新高，每股税后纯利润挑战6.8元，有望优于去年估EPS超过5.8元。
此外，台积电转投资芯片封测厂精材早盘一度突破200元大关，最高来到212元，涨6.5%。精材积极扩展8英寸芯片级封装产能，法人预估，在台积电带动下，精材今年12英寸芯片后段测试代工服务业绩增长可期。
测试接口厂精测早盘走势强劲，一度重返900元大关之上，最高来到901元，涨6%，是去年7月10日以来高点。精测预期今年先进芯片测试需求将倍数增长，继续推出各系列探针卡（Probe Card），满足客户各项芯片测试需求，注资今年运营新动力。
（首图来源：shutterstock）