CPU制造版图大转移,英特尔释单台积电代工CPU将在下半年量产

TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15%~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5纳米,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高端CPU委外代工,预计会在2022下半年开始于台积电量产3纳米相关产品。

英特尔近年10纳米与7纳米技术发展发生延误,大大影响市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看,苹果(Apple)与海思(HiSilicon)受益于台积电在芯片代工的技术突破,在以ARM架构为主的SoC处理器市场,得以领先全球发布最先进的AP-SoC移动处理器。

从CPU端来看,同样委外台积电代工的超微(AMD)在PC处理器市场占有率也逐步威胁英特尔,不仅如此,苹果去年发布由台积电代工的Apple Silicon M1处理器,导致英特尔流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变,让英特尔自去年下半年即发布考虑将CPU委外代工的消息。

TrendForce认为,英特尔扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM模式,也能维持高毛利的自研产线与合适的资本资出,同时凭借台积电全方位的芯片代工服务,加上集成小芯片(Chiplets)、芯片级封装(CoWoS)、集成扇出型封装(InFO)、系统集成芯片(SoIC)等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有产品线合作,产品制造也有更多样选择,同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点站在同水平线。

(首图来源:shutterstock)

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