TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15%~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5纳米，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高端CPU委外代工，预计会在2022下半年开始于台积电量产3纳米相关产品。
英特尔近年10纳米与7纳米技术发展发生延误，大大影响市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看，苹果（Apple）与海思（HiSilicon）受益于台积电在芯片代工的技术突破，在以ARM架构为主的SoC处理器市场，得以领先全球发布最先进的AP-SoC移动处理器。
从CPU端来看，同样委外台积电代工的超微（AMD）在PC处理器市场占有率也逐步威胁英特尔，不仅如此，苹果去年发布由台积电代工的Apple Silicon M1处理器，导致英特尔流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变，让英特尔自去年下半年即发布考虑将CPU委外代工的消息。
TrendForce认为，英特尔扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本资出，同时凭借台积电全方位的芯片代工服务，加上集成小芯片（Chiplets）、芯片级封装（CoWoS）、集成扇出型封装（InFO）、系统集成芯片（SoIC）等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有产品线合作，产品制造也有更多样选择，同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点站在同水平线。
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