英特尔宣布新任CEO 2月15日生效

才刚过完CES记者会,10纳米成熟制程顺利推动,英特尔就出现人事重磅炸弹,首席执行官鲍伯.史旺(Bob Swan)功成身退,预计2月15日下台,结束其2年半任期,新任首席执行官将是Pat Gelsinger,他是现任VMWare首席执行官,官方更预告7纳米已有长足进展。

英特尔是否将释单台积电?是近期产业界最关注话题,尤其正值英特尔遭大股东强烈建议该分拆组织,专注核心先进技术发展,加速制造委外之际,市场也盛传英特尔将于1月21日法人说明会上公布此事,但就在刚结束的英特尔CES新品发布会后,首席执行官鲍勃·斯旺随即向董事会提出辞呈。

英特尔市场占有率流失跌破8成大关,有调研机构预估今年将更下探7成,Pat Gelsinger能否紧急救援?

英特尔第一任首席技术官,WiFi技术让笔记本普及化

英特尔随即发布官方声明,证实该消息,强调新任者为VMWare首席执行官Pat Gelsinger,将于2月15日上任,他现龄59岁,除曾在英特尔服务超过30年,在VMWare效力也逼近9年,这项人事异动震惊业界,VMware随后宣布由首席财务官Zane Rowe暂接首席执行官。

Pat Gelsinger是英特尔第一位首席技术官,曾带领团队推动产业关键技术发展,比方USB及WiFi,他也是80486处理器的最早期架构师,曾领导开发14种不同微处理器程序,这对后来的个人计算机处理器Core系列及服务器处理器系列Xeon有关键影响,换言之,英特尔将WiFi模块列为笔记本标配,打造Centrino平台让个人计算机移动化,随后带来极大产业变革。

英特尔致力转型XPU多架构处理器公司

英特尔董事会独立主席Omar Ishrak指出,Pat Gelsinger是经验老到的技术领先者,对英特尔的了解也很深入,过去拥有杰出的领导成绩,具有创新力。

Omar Ishrak指出,现在是改变领导层的正确时机,在英特尔转型时刻,通过Pat Gelsinger的工程技术专业,能确保英特尔未来策略能持续执行,并继续维持领先地位,让英特尔从处理器(CPU)公司转换为多架构XPU公司,他也感谢罗鲍伯.史旺协助公司转型,并提振企业文化的贡献。

英特尔首席执行官史旺(Bob Swan)本是首席财务官,非技术出身,扮演救援投手两年半后功成身退。

Pat Gelsinger指出,现在对英特尔及国家而言都是重要时刻,很高兴能重新加入英特尔,并带领团队前进,英特尔是他的第一个工作,能曾在共同创办人安迪葛洛夫(Andrew Grove)、罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)、高登·摩尔(Gordon Moore)等人麾下工作,向其学习。

任内VMware业绩翻三倍,领导力受肯定

根据外媒统计,Pat Gelsinger在VMWare任内使公司股价上涨72%,他2012年接任该职位,换言之效力也逼近9年。在任内,VMware转型为云基础架构、企业移动化、网络安全领导厂商,营收更翻三倍增长,他曾誓言将VMWare带领往200亿美元营业额境地。

VMWare将在2021年9月遭戴尔出售持股,变量下,外媒猜是Pat Gelsinger临时换轨道的原因。

VMWare 2020年度营收正式突破百亿元,来到108.1亿美元,年增12%,展现强大的业务竞争力,公司并对2021年强劲增长保持乐观态度。而在加入VMWare前,Pat Gelsinger曾短暂在EMC担任信息架构产品部门的首席运营官。

Trendforce:英特尔下单5纳米CPU,下半年量产

而Pat Gelsinger上任后最大难题是如何维持领先地位,并处理棘手的委外事宜。TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高端CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

Intel近年在10nm与7nm的技术发展发生延误,大大影响其市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看,苹果(Apple)与海思(HiSilicon)受益于台积电在芯片代工的技术突破,在以ARM架构为主的SoC处理器市场,得以领先全球发布最先进的AP-SoC移动处理器。

Trendforce指出,从CPU端来看,同样委外台积电代工的超微(AMD)在PC处理器市场占有率也逐步威胁英特尔,不仅如此,Apple去年发布由台积电代工的Apple Silicon M1处理器,导致Intel流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变,英特尔去年下半年即发布考虑将其CPU委外代工的消息。

TrendForce认为,Intel扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式,也能维持高毛利的自研产线与合适的资本资出,同时凭借台积电全方位的芯片代工服务,加上集成小芯片(Chiplets)、芯片级封装(CoWoS)、集成扇出型封装(InFO)、系统集成芯片(SoIC)等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外,产品制造也有更多样的选择,同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。

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