才刚过完CES记者会，10纳米成熟制程顺利推动，英特尔就出现人事重磅炸弹，首席执行官鲍伯．史旺（Bob Swan）功成身退，预计2月15日下台，结束其2年半任期，新任首席执行官将是Pat Gelsinger，他是现任VMWare首席执行官，官方更预告7纳米已有长足进展。
英特尔是否将释单台积电？是近期产业界最关注话题，尤其正值英特尔遭大股东强烈建议该分拆组织，专注核心先进技术发展，加速制造委外之际，市场也盛传英特尔将于1月21日法人说明会上公布此事，但就在刚结束的英特尔CES新品发布会后，首席执行官鲍勃·斯旺随即向董事会提出辞呈。
英特尔市场占有率流失跌破8成大关，有调研机构预估今年将更下探7成，Pat Gelsinger能否紧急救援？
英特尔第一任首席技术官，WiFi技术让笔记本普及化
英特尔随即发布官方声明，证实该消息，强调新任者为VMWare首席执行官Pat Gelsinger，将于2月15日上任，他现龄59岁，除曾在英特尔服务超过30年，在VMWare效力也逼近9年，这项人事异动震惊业界，VMware随后宣布由首席财务官Zane Rowe暂接首席执行官。
Pat Gelsinger是英特尔第一位首席技术官，曾带领团队推动产业关键技术发展，比方USB及WiFi，他也是80486处理器的最早期架构师，曾领导开发14种不同微处理器程序，这对后来的个人计算机处理器Core系列及服务器处理器系列Xeon有关键影响，换言之，英特尔将WiFi模块列为笔记本标配，打造Centrino平台让个人计算机移动化，随后带来极大产业变革。
英特尔致力转型XPU多架构处理器公司
英特尔董事会独立主席Omar Ishrak指出，Pat Gelsinger是经验老到的技术领先者，对英特尔的了解也很深入，过去拥有杰出的领导成绩，具有创新力。
Omar Ishrak指出，现在是改变领导层的正确时机，在英特尔转型时刻，通过Pat Gelsinger的工程技术专业，能确保英特尔未来策略能持续执行，并继续维持领先地位，让英特尔从处理器（CPU）公司转换为多架构XPU公司，他也感谢罗鲍伯．史旺协助公司转型，并提振企业文化的贡献。
英特尔首席执行官史旺（Bob Swan）本是首席财务官，非技术出身，扮演救援投手两年半后功成身退。
Pat Gelsinger指出，现在对英特尔及国家而言都是重要时刻，很高兴能重新加入英特尔，并带领团队前进，英特尔是他的第一个工作，能曾在共同创办人安迪葛洛夫（Andrew Grove）、罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）、高登·摩尔（Gordon Moore）等人麾下工作，向其学习。
任内VMware业绩翻三倍，领导力受肯定
根据外媒统计，Pat Gelsinger在VMWare任内使公司股价上涨72%，他2012年接任该职位，换言之效力也逼近9年。在任内，VMware转型为云基础架构、企业移动化、网络安全领导厂商，营收更翻三倍增长，他曾誓言将VMWare带领往200亿美元营业额境地。
VMWare将在2021年9月遭戴尔出售持股，变量下，外媒猜是Pat Gelsinger临时换轨道的原因。
VMWare 2020年度营收正式突破百亿元，来到108.1亿美元，年增12%，展现强大的业务竞争力，公司并对2021年强劲增长保持乐观态度。而在加入VMWare前，Pat Gelsinger曾短暂在EMC担任信息架构产品部门的首席运营官。
Trendforce：英特尔下单5纳米CPU，下半年量产
而Pat Gelsinger上任后最大难题是如何维持领先地位，并处理棘手的委外事宜。TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高端CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
Intel近年在10nm与7nm的技术发展发生延误，大大影响其市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看，苹果（Apple）与海思（HiSilicon）受益于台积电在芯片代工的技术突破，在以ARM架构为主的SoC处理器市场，得以领先全球发布最先进的AP-SoC移动处理器。
Trendforce指出，从CPU端来看，同样委外台积电代工的超微（AMD）在PC处理器市场占有率也逐步威胁英特尔，不仅如此，Apple去年发布由台积电代工的Apple Silicon M1处理器，导致Intel流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变，英特尔去年下半年即发布考虑将其CPU委外代工的消息。
TrendForce认为，Intel扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本资出，同时凭借台积电全方位的芯片代工服务，加上集成小芯片（Chiplets）、芯片级封装（CoWoS）、集成扇出型封装（InFO）、系统集成芯片（SoIC）等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多样的选择，同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。