据外媒报道，英特尔想借由台积电新制程工艺，来生产新的PC独显产品强化与英伟达（Nvidia）的竞争力。
采用Xe架构代号DG2的独显芯片原先还不确定将投三星还是台积电，不过如今据消息人士指出，应该是台积电无疑，才能更好的抗衡采用三星制程的Nvidia。但也并非是之前猜测的6纳米，而是7纳米强化版。
这些其实也不算令人意外，自英特尔制程受挫以来，将产品外包给台积电一直都是热议的话题。但其实英特尔除了自家的旗舰产品外，本来就多以外包为主，如子公司Mobileye的新一代自驶车芯片也将继续采用台积电7纳米工艺。且为了让生产更顺利，这可能会成为惯例。
目前DG2芯片仍相当神秘，还不清楚技术细节，但据信将会比Nvidia去年发布的三星8纳米产品来得先进，但如今半导体产能拥塞，可能要到今年底甚至明年初才会上市，将与价格4~600美元左右的产品竞争，并非面向高端市场。不过这些消息，都还未受到官方证实。
尽管如此，若真能展现出相应性能，就算只是中端产品也足以令市场对英特尔留下不错的看法，摆脱只有文书机绘图芯片才用英特尔的印象。该Xe HPG架构芯片甚至还同样支持光追，且可能还会有三个等级，以因应不同的游戏需求。
（首图来源：Flickr/JiahuiHCC by 2.0）