在今年CES 2021上，高通展示了新一代的屏幕超音波指纹识别芯片，将有望获得高端旗舰机采用。
此新一代3D超音波指纹识别芯片将提供更大的表面积，并且处理速度能提升近50%，能更快地解锁智能手机。新型号的尺寸达8mm x 8mm，相比上一代面积增加了77%，其优点就在于能让传感器在每次扫描时收集更多数据，结合更快的运算能力，实现更高的性能。
当然也期待会改善第一代芯片的缺点，原本超音波指纹识别备受市场看好，但实际应用上，却出现了不少安全及软件问题，为此三星需发出修补程序，来避免造成更大的问题。实际上，此款指纹识别芯片，已经是第3款，但实际上，前两款技术上并没有什么太大的差别，所以如今的新产品才被视为是第二代。
目前高通还未表明此芯片会在何时面市，但应该不会太久，三星即将发布的新机Galaxy S21就可能配备它。且值得一提的是，据传苹果新机可能会重新采用指纹识别，那么也很可能会采用高通的新产品，未来可能会以面部及指纹双重识别来强化用户的隐私安全，也可以解决戴口罩难以解锁的问题。
（首图来源：shutterstock）