编按（2021.1.12更新）：据路透社报道，英特尔研拟使用台积电新7纳米制程，生产个人计算机用的第二代离散式绘图芯片。据传，英特尔该款名为“DG2”的芯片将以台积电新制程生产，并希望借DG2绘图芯片打入PC游戏市场，预定今年稍晚或2022年初发布，与英伟达、超微的游戏芯片竞争。
英特尔（Intel）2020年困于产量能不足，曾宣布将寻求代工厂的产能支持，目前传出已经和台积电及三星电子洽谈芯片代工事宜。且此刻英特尔正在斟酌委外代工制造的数量，显见英特尔仍能希望尽量由自己掌握制造。虽然英特尔7纳米的制造进程不断延迟，但外电指出，英特尔预计在两周后宣布与代工厂合作的消息，换言之，很快的在1月底之前英特尔释单花落谁家，就将明朗。
根据进程，英特尔将于1月21日发布财报，是否选在该时间发布重大决策，令人期待。
而依照知情人士表示，英特尔由台积电代工生产7nm制程产品最快要到2023年才会上市，同时因为三星制程技术稍微落后于台积电，使得英特尔倾向转向台积电寻求代工支持，舆论均认为台积电会比三星更具优势拿到英特尔委外代工订单。不过，台积电与三星电子方面均未对此作任何回应。
外传英特尔在三星跟台积电之间选择。
过去英特尔始终采取以自身制程技术生产旗下处理器产品模式为主，但由于近年在制程技术推进脚步持续落后三星、台积电，使得市场竞争对手接连追赶过英特尔原本在制程技术领先地位，甚至AMD更是凭借台积电制程技术扭转过去居于劣势的情况，使得英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在日前声明中表示将寻求外部合作，借此让英特尔处理器制程设计能赶上市场需求。
高管离去，英特尔新制程量产陷挑战
英特尔过去得力于知名处理器架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）加入，并且将模块化设计导入处理器设计内，使得英特尔处理器在设计有更大弹性，但随着凯勒离开英特尔，让英特尔在处理器设计竞争面临更大困境，此时AMD、苹果、Qualcomm、三星等处理器企业已经准备进入5nm制程技术应用，但英特尔才顺利让10nm制程技术应用趋于稳定，甚至尚未大量推出7nm制程设计产品。
虽然英特尔以前也曾将入门处理器产品外包生产，但主要高端处理器都还是以自身技术制作，因此目前决定对外寻求更先进制程技术，更凸显英特尔在制程技术停滞造成影响，甚至在处理器产品设计开始落后竞争对手。
英特尔积极再造，图为资深副总裁暨首席营销官Karen Walker发布全新logo。
在先前对外声明里，斯旺表示以本身技术，或是委外代工资源生产的7nm制程处理器产品将会在2023年推出，至于届时会有多少比例处理器产品采外部代工生产，则会视当时成本考量而定。
消息人士表示，目前台积电已经着手准备以5纳米制程技术为基础的4纳米制程技术，预计在今年第四季进行试产，并且规划在2022年进投入量产，同时今年底准备在新竹宝山创建的新工厂，将有可能是为了英特尔订单作准备，预期将可容纳约8000名工程人员进驻。