芯片代工、内存势头猛!传三星今年半导体投资续创新高

芯片代工需求势头猛、加上内存需求持续强劲,传出韩国三星电子已告知设备商、今年(2021年)半导体部门设备投资额有望续创历史新高记录。

日经新闻9日报道,三星电子半导体部门今年(2021年)设备投资额有望首度突破3万亿日元大关、将续创历史新高记录,主因芯片代工需求急速扩大、加上三星握有全球四成市场占有率的内存需求持续强劲,让三星扩张投资额,期望在新冠肺炎疫情冲击下、借由积极投资抢攻市场。

报道指出,三星在去年(2020年)10月公布的2020年半导体设备投资额(预估值)为28.9万亿韩元、将年增28%创下历史新高记录,而据多家半导体设备厂商指出,三星在去年底之前告知了2021年的下单计划,预估会较2020年增加两到三成。三星虽称“具体金额未定”,不过若照上述下单计划进行的话、今年三星半导体部门设备投资额很有可能将高达35万亿韩元的规模。

据报道,三星主要的投资对象为韩国的平泽工厂,该座工厂将部署内存和芯片代工的最先进设备、陆续扩大生产规模。中国的西安工厂也将持续增产NAND型闪存(Flash Memory),而正扩大厂房用地的美国德州奥斯丁芯片代工厂也将更新产线。

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新预测报告显示,2021年全球半导体销售额预估将年增8.4%至4,694.03亿美元,将超越2018年的4,687亿美元、创下历史新高记录。其中,2021年内存(Memory)销售额预估将年增13.3%至1,353.11亿美元,增长幅度高于Logic的7.1%、Micro的1.0%、Analog的8.6%,居芯片(IC)产品之冠。

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