半导体封测大厂日月光投控自结去年12月总营收新台币502.98亿元，创单月次高，去年第4季营收1,488.77亿元，创单季新高。法人估今年投控获利目标超过新台币290亿元，年增16%~17%挑战新高。
日月光投控自结去年12月总营收502.98亿元，虽然较去年11月506.65亿元微减0.72%，不过较108年同期387.82亿元大增29.7%，仍创历年单月次高。
其中，去年12月封装测试及材料营收253.91亿元，较去年11月242.86亿元增加4.6%，比108年同期234.16亿元增长8.4%。
去年第4季日月光投控自结总营收1,488.77亿元，较去年第3季1,231.95亿元大增20.8%，比108年同期1,160.23亿元增加28.3%，创历年单季新高。
累计去年全年投控自结总营收4,769.78亿元，较108年4,131.82亿元增长15.44%，创投控成立以来新高。
观察打线封装供需，外资法人指出，目前打线封装供需市况持续吃紧，预估今年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有30%~40%，预期将扩展打线封装产能。
外资法人表示，日月光投控首次与客户签订长约确保投资回本，除了打线封装、包括凸块芯片（bumping）、芯片级封装（WLP）和复晶封装（Flip Chip）等需求持续强劲。
外资法人预估日月光投控今年整体业绩挑战新台币5,300亿元，较去年增长11%~13%，再创历史新高，今年整合毛利率挑战16.5%，今年获利目标超过新台币290亿元，较去年估约250亿元增长16%~17%，获利挑战新高，每股税后纯利润挑战6.8元，有望优于去年估EPS超过5.8元。
（首图来源：日月光投控）