日月光投控去年第4季营收冲高,今年获利挑战新高

半导体封测大厂日月光投控自结去年12月总营收新台币502.98亿元,创单月次高,去年第4季营收1,488.77亿元,创单季新高。法人估今年投控获利目标超过新台币290亿元,年增16%~17%挑战新高。

日月光投控自结去年12月总营收502.98亿元,虽然较去年11月506.65亿元微减0.72%,不过较108年同期387.82亿元大增29.7%,仍创历年单月次高。

其中,去年12月封装测试及材料营收253.91亿元,较去年11月242.86亿元增加4.6%,比108年同期234.16亿元增长8.4%。

去年第4季日月光投控自结总营收1,488.77亿元,较去年第3季1,231.95亿元大增20.8%,比108年同期1,160.23亿元增加28.3%,创历年单季新高。

累计去年全年投控自结总营收4,769.78亿元,较108年4,131.82亿元增长15.44%,创投控成立以来新高。

观察打线封装供需,外资法人指出,目前打线封装供需市况持续吃紧,预估今年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有30%~40%,预期将扩展打线封装产能。

外资法人表示,日月光投控首次与客户签订长约确保投资回本,除了打线封装、包括凸块芯片(bumping)、芯片级封装(WLP)和复晶封装(Flip Chip)等需求持续强劲。

外资法人预估日月光投控今年整体业绩挑战新台币5,300亿元,较去年增长11%~13%,再创历史新高,今年整合毛利率挑战16.5%,今年获利目标超过新台币290亿元,较去年估约250亿元增长16%~17%,获利挑战新高,每股税后纯利润挑战6.8元,有望优于去年估EPS超过5.8元。

(首图来源:日月光投控)

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