面对上游台积电、三星芯片代工厂正积极涉足SoIC（系统集成单芯片）、InFO（集成型扇型封装）、CoWoS（芯片级封装）等3D IC（三维芯片）尖端封装技术；以及下游EMS（电子专业制造）厂商如鸿海旗下封测子公司讯芯也大举涉足系统级封装（SiP）等高端封装技术，全球封测龙头厂日月光会如何突围？
左起日月光投控首席财务官董宏思、董事长张虔生、首席运营官吴田玉、高雄厂总经理罗瑞荣。
“2020年全球GDP（生产毛额）大概是-4.9%，但半导体最起码增长5%；所以我大胆预测，高科技产业在未来10年，会持续增长。”日月光投控首席运营官吴田玉在11月以“分析全球趋势对台湾科技产业竞争力影响”为题发布演说时乐观预期。他指出，以过去20年的历史来看，全球GDP与高科技的增长会差距1~2个百分点，但是未来几年半导体的增长会超过GDP达3~4个百分点。
日月光在高雄市楠梓区即将兴建的第3园区估计雇佣约9,000位员工，总投资金额达941亿元。
提升战力整备扇出型封装技术
在芯片代工厂、EMS企业纷纷涉足封测领域之际，日月光也加快脚步投资高端封测，升级自身战力。随着5G物联网时代来临，对于终端产品诉求轻薄短小趋势，芯片必须符合更低价格、更多功能、更高性能、更高集成度、更低成本要求，带动SiP、扇出型封装（Fan -Out）等先进封装技术的需求。
其中SiP的热门应用包括智能手机处理器、5G系统单芯片（SoC）、穿戴式设备（如智能手表、蓝牙耳机等）、5G毫米波（mmWave）天线封装模块（AiP）等；扇出型封装则主要用于高接脚数的芯片与处理器。市调机构Yole预估，2018年至2024年先进封装产业的整体营收年复合增长率达8%，扇出型封装技术增长率更可超过20%。
数字会说话。根据日月光2019年年报，SiP业务较2018年增长13%，达25亿美元，新SiP项目营收2.3亿美元。扇出型封装营收2019年较2018年增长高达70%，达5,000万美元，显见日月光不仅在高端封测已研发成功，更已进入收割期，看来丝毫不受芯片代工厂与EMS企业上下夹击的威胁。
“2020年SiP无论是销量或项目方面，都是表现非常强劲的一年，过去我们设置的目标是每年SiP业务要增加1亿美元收入，今年看来预估可增长3倍以上。”日月光投控首席财务官董宏思乐观预期。
吴田玉也信心满满地说，“第3季，日月光在SiP业务有15个项目、8家客户；去年我们希望项目可达到100项，今年我们希望超过200项，我认为我们会比预定目标超前。”
跨域攻击EMS业绩大幅增长
此外，越来越多系统商倾向选用SiP解决方案之际，日月光也善用SiP技术优势，借此反攻EMS领域。“传统的EMS，就好像买一盒饼，里面每块饼都有包装；但SiP是每块饼都不用包装直接放在饼干盒内，最后再拿一块盖子盖上。”一位封测产业高层如此形容SiP跨入EMS领域的优势。
2019年，日月光EMS业务总营收达1,658亿元，较2018年增长约139亿元，年增长约9.2%，创历史新高记录。此外，EMS占日月光控股整体营收比重已达40.13%，仅次于封装业务比重的48.14%。
竞争利器第18座智能工厂完工
此外，为进一步扩大规模经济，并解决科技业长期面临的缺工问题，日月光也超前部署兴建5G智能工厂，而且地点就选在台湾，并加重投资。“我们从最简单的第一座，到今年完成第18座，明年会完成第25座，每一座智能工厂，每一代都精益求精，因为学无止境，世界上的竞争不会等你。”12月16日，吴田玉在日月光首座5G智能工厂启动典礼上，楬橥日月光智能工厂的下一步。
“当外面很乱，你做什么事？回家！日月光的家就在台湾，所以我们就回台湾。回家练什么事？蹲马步！把马步蹲好，不管机会怎么样，你大概都可以应对一下。”吴田玉胸有成竹地说，回应美中两国的经贸战火，日月光的马步就是全面自动化，日月光有全世界最多的客人、最多的资料、最多的机器，这是全世界任何一家公司短时间都追不上。
为了因应中国全力发展半导体的竞争态势，日月光控股整合硅品，扩大封测布局。右为硅品前董事长林文伯。
受全球贸易动荡、产品景气循环等因素影响，2019年半导体产业跌落谷底，半导体市场整体下跌12.8%，封测产业也衰退3.2%。2020年走出谷底的半导体产业正迎来10年增长的大浪，封测也将成为群雄逐鹿的新战场。日月光凭着过去并购迅速壮大经济规模，以及不断强化技术和生产体质，可以不畏上下游企业的夹击，未来仍将安稳地站在这波封装商机大爆发的浪头上。
