日月光用“两大秘密武器”稳住封测龙头霸业,站上10年增长大浪

面对上游台积电、三星芯片代工厂正积极涉足SoIC(系统集成单芯片)、InFO(集成型扇型封装)、CoWoS(芯片级封装)等3D IC(三维芯片)尖端封装技术;以及下游EMS(电子专业制造)厂商如鸿海旗下封测子公司讯芯也大举涉足系统级封装(SiP)等高端封装技术,全球封测龙头厂日月光会如何突围?

左起日月光投控首席财务官董宏思、董事长张虔生、首席运营官吴田玉、高雄厂总经理罗瑞荣。

“2020年全球GDP(生产毛额)大概是-4.9%,但半导体最起码增长5%;所以我大胆预测,高科技产业在未来10年,会持续增长。”日月光投控首席运营官吴田玉在11月以“分析全球趋势对台湾科技产业竞争力影响”为题发布演说时乐观预期。他指出,以过去20年的历史来看,全球GDP与高科技的增长会差距1~2个百分点,但是未来几年半导体的增长会超过GDP达3~4个百分点。

日月光在高雄市楠梓区即将兴建的第3园区估计雇佣约9,000位员工,总投资金额达941亿元。

提升战力整备扇出型封装技术

在芯片代工厂、EMS企业纷纷涉足封测领域之际,日月光也加快脚步投资高端封测,升级自身战力。随着5G物联网时代来临,对于终端产品诉求轻薄短小趋势,芯片必须符合更低价格、更多功能、更高性能、更高集成度、更低成本要求,带动SiP、扇出型封装(Fan -Out)等先进封装技术的需求。

其中SiP的热门应用包括智能手机处理器、5G系统单芯片(SoC)、穿戴式设备(如智能手表、蓝牙耳机等)、5G毫米波(mmWave)天线封装模块(AiP)等;扇出型封装则主要用于高接脚数的芯片与处理器。市调机构Yole预估,2018年至2024年先进封装产业的整体营收年复合增长率达8%,扇出型封装技术增长率更可超过20%。

数字会说话。根据日月光2019年年报,SiP业务较2018年增长13%,达25亿美元,新SiP项目营收2.3亿美元。扇出型封装营收2019年较2018年增长高达70%,达5,000万美元,显见日月光不仅在高端封测已研发成功,更已进入收割期,看来丝毫不受芯片代工厂与EMS企业上下夹击的威胁。

“2020年SiP无论是销量或项目方面,都是表现非常强劲的一年,过去我们设置的目标是每年SiP业务要增加1亿美元收入,今年看来预估可增长3倍以上。”日月光投控首席财务官董宏思乐观预期。

吴田玉也信心满满地说,“第3季,日月光在SiP业务有15个项目、8家客户;去年我们希望项目可达到100项,今年我们希望超过200项,我认为我们会比预定目标超前。”

跨域攻击EMS业绩大幅增长

此外,越来越多系统商倾向选用SiP解决方案之际,日月光也善用SiP技术优势,借此反攻EMS领域。“传统的EMS,就好像买一盒饼,里面每块饼都有包装;但SiP是每块饼都不用包装直接放在饼干盒内,最后再拿一块盖子盖上。”一位封测产业高层如此形容SiP跨入EMS领域的优势。

2019年,日月光EMS业务总营收达1,658亿元,较2018年增长约139亿元,年增长约9.2%,创历史新高记录。此外,EMS占日月光控股整体营收比重已达40.13%,仅次于封装业务比重的48.14%。

竞争利器第18座智能工厂完工

此外,为进一步扩大规模经济,并解决科技业长期面临的缺工问题,日月光也超前部署兴建5G智能工厂,而且地点就选在台湾,并加重投资。“我们从最简单的第一座,到今年完成第18座,明年会完成第25座,每一座智能工厂,每一代都精益求精,因为学无止境,世界上的竞争不会等你。”12月16日,吴田玉在日月光首座5G智能工厂启动典礼上,楬橥日月光智能工厂的下一步。

“当外面很乱,你做什么事?回家!日月光的家就在台湾,所以我们就回台湾。回家练什么事?蹲马步!把马步蹲好,不管机会怎么样,你大概都可以应对一下。”吴田玉胸有成竹地说,回应美中两国的经贸战火,日月光的马步就是全面自动化,日月光有全世界最多的客人、最多的资料、最多的机器,这是全世界任何一家公司短时间都追不上。

为了因应中国全力发展半导体的竞争态势,日月光控股整合硅品,扩大封测布局。右为硅品前董事长林文伯。

受全球贸易动荡、产品景气循环等因素影响,2019年半导体产业跌落谷底,半导体市场整体下跌12.8%,封测产业也衰退3.2%。2020年走出谷底的半导体产业正迎来10年增长的大浪,封测也将成为群雄逐鹿的新战场。日月光凭着过去并购迅速壮大经济规模,以及不断强化技术和生产体质,可以不畏上下游企业的夹击,未来仍将安稳地站在这波封装商机大爆发的浪头上。

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