NH Investment & ; Securities（韩国投资银行）分析师Doh Hyun-woo 6日晚间在《Business Korea》撰文指出，在先进制程设备（如EUV）推升下，台积电、三星电子公司（Samsung Electronics Co., SEC）今年的芯片代工投资额预料将创下历史新高。
台积电资本支出预料将从2020年170亿美元升至200亿美元以上，SEC的非内存业务投资金额预估将自去年6万亿韩元倍增至12万亿韩元。极紫外光（EUV）微影设备相关厂商包括艾司摩尔（ASML Holding NV）、Lasertec及S&S Tech。
报价显示，台积电ADR 6日上涨2.52%收115.61美元，创历史收盘新高，今年迄今上涨6.03%。
Lasertec分别在2019年、2020年大涨296.86%、117.81%，今年迄今涨幅超过一成。
过去两年S&S Tech股价分别大涨223.61%、256.56%，艾司摩尔也分别上涨90.17%、64.80%。
迪克森：AI将为应材创造出庞大商机
Investors.com报道，Needham分析师Quinn Bolton于去年12月30日将半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）纳入确认买进名单，目标价自82美元调高至110美元。
Bolton指出，2021年的半导体前段设备（WFE）趋势对应材有利，芯片代工／逻辑IC增幅约为个位数的中段。
应用材料首席执行官迪克森（Gary Dickerson）去年11月12日表示，全球疫疾大流行加速推进原本就进行中的关键科技转折，在家上班（WFH）、在家学习及电子商务正带动云计算数据中心与通信基础设施的投资。
迪克森当时指出，人工智能（AI）有机会改变所有事物、影响所有主要产业与经济领域，释放AI潜能所需的科技演进将为应材创造出庞大商机。他还提到，训练神经网络所需的AI运算力相当耗电，业界有必要改善每瓦运算性能。
nextgov.com报道，迪克森去年对SEMICON WEST会议发布演说时指出，数据中心用电量目前仅占全球供电量的2%，预估至2025年底将因AI的广泛应用而拉升至15%。
CNBC 5日报道，腾讯（Tencent）与中信产业基金（CITIC）、中金资本（CICC Capital）、春华资本（Primavera Capital）等多家创投携手斥资18亿元人民币（相当于2.785亿美元）投资AI芯片创业公司企业“上海燧原科技”（Enflame Technology）。
费半指数成分股应用材料6日上涨1.37%，收90.83美元，创历史收盘新高，今年迄今上涨5.25%。