力成逻辑芯片封测占比冲五成,年业绩挑战800亿新高

半导体封测厂力成今年提高逻辑芯片封测业绩比重,法人估最快下半年占比超过50%,有助提升毛利率,估今年整体业绩挑战首次突破新台币800亿元大关,年增长约5%~9 %。

预期力成运营,外资法人指出,今年可持续受益NAND型闪存芯片封测拉货力道、动态随机访问内存(DRAM)封测持稳,一般单片机(MCU)和部分高端逻辑芯片封装动能稳健,预估力成今年业绩可较去年增长5%~9%,挑战首次突破新台币800亿元大关,全年毛利率估落在19% ~20%。

观察上半年运营,法人指出力成往年首季都有季节性因素影响,估今年首季逻辑芯片封装持平、内存封装可能小幅下滑,首季毛利率可维持18% ~19%;旗下IC封测厂超丰电子逻辑芯片封测订单曝光率可看到第2季,稼功率接近100%。

DRAM封装部分,法人表示力成位于中国西安厂封装量持稳,不过受益服务器和高端绘图处理器对DDR 6 DRAM内存需求,封装形式将逐步转移到芯片级封装(WLP),西安厂封装产品组合有望改善。

逻辑芯片封测布局,力成积极开发逻辑客户,法人指出力成规划将逻辑比重由去年第4季30%,最快今年下半年提升到超过50%。力成也扩展凸块芯片产能,提供高端封测服务,预计今年明显贡献营收;法人表示力成扩大逻辑芯片封测比重,有助提升整体集团毛利率表现。

对SK海力士(SK Hynix)收购英特尔(Intel)NAND闪存业务进展影响,法人指出在2025年3月之前,英特尔非挥发性内存解决方案业务群(NSG)会继续独立运行,在这之前力成NAND型闪存封测订单不受影响。

预期力成今年资本支出,法人预估可能维持去年水准,持续锁定先进芯片级封装、凸块芯片、复晶封装(Flip Chip)、扇出型堆栈式封装层叠(Fan out PoP)等。

(首图来源:科技新报)

发表评论