半导体封测厂力成今年提高逻辑芯片封测业绩比重，法人估最快下半年占比超过50%，有助提升毛利率，估今年整体业绩挑战首次突破新台币800亿元大关，年增长约5%~9 %。
预期力成运营，外资法人指出，今年可持续受益NAND型闪存芯片封测拉货力道、动态随机访问内存（DRAM）封测持稳，一般单片机（MCU）和部分高端逻辑芯片封装动能稳健，预估力成今年业绩可较去年增长5%~9%，挑战首次突破新台币800亿元大关，全年毛利率估落在19% ~20%。
观察上半年运营，法人指出力成往年首季都有季节性因素影响，估今年首季逻辑芯片封装持平、内存封装可能小幅下滑，首季毛利率可维持18% ~19%；旗下IC封测厂超丰电子逻辑芯片封测订单曝光率可看到第2季，稼功率接近100%。
DRAM封装部分，法人表示力成位于中国西安厂封装量持稳，不过受益服务器和高端绘图处理器对DDR 6 DRAM内存需求，封装形式将逐步转移到芯片级封装（WLP），西安厂封装产品组合有望改善。
逻辑芯片封测布局，力成积极开发逻辑客户，法人指出力成规划将逻辑比重由去年第4季30%，最快今年下半年提升到超过50%。力成也扩展凸块芯片产能，提供高端封测服务，预计今年明显贡献营收；法人表示力成扩大逻辑芯片封测比重，有助提升整体集团毛利率表现。
对SK海力士（SK Hynix）收购英特尔（Intel）NAND闪存业务进展影响，法人指出在2025年3月之前，英特尔非挥发性内存解决方案业务群（NSG）会继续独立运行，在这之前力成NAND型闪存封测订单不受影响。
预期力成今年资本支出，法人预估可能维持去年水准，持续锁定先进芯片级封装、凸块芯片、复晶封装（Flip Chip）、扇出型堆栈式封装层叠（Fan out PoP）等。
（首图来源：科技新报）