半导体封测市场供不应求,外资调高日月光投控目标价至114元

半导体产业发展蓬勃,不只上游IC设计与芯片代工受关注,现在外资也将眼光放到封装测试。据美系外资的最新研究报告指出,半导体封装测试龙头日月光投控近期股价相对落后其他半导体企业,但日月光投控积极布局IC封装技术,并且具备多项增长动能的情况之下,给予“买进”投资评级,目标价来到每股新台币114元。

外资报告指出,近期日月光投控股价相对落后相关半导体产业的原因,在于中国同业竞争,以及前段芯片代工厂陆续布局高端封装技术带来的压力。先前美国对中国华为进行禁售令制裁,也对日月光投控运营状况产生影响。外资近期了解日月光投控布局后,发现日月光控股近年来积极布局IC封装技术有成,因此具备许多增长动能的情况下,表示目前股价并未反映现况。

报告表示,日月光控股具备相关异质集成能力、打线封装产能、智能制造、EMS / SiP系统级封装的整体解决方案。打线封装方面,目前市场需求强劲,日月光控股接单满负荷,且到2021上半年,供给量与需求量有30%~40%落差,使日月光投控积极规划相关产能。另外,日月光投控也首度与客户签订长期合约,以进一步确保投资回应。

报告还强调,除了打线封装的产能供不应求,复晶封装的需求也持续增长。整体来说,因半导体封测市场供不应求,使日月光投控也开始启动涨价机制以价制量,有利于日月光投控未来运营发展。日月光投控也积极发展智能工厂发展,之前也携手中华电信及高通,在高雄打造全球首座5G mmWave企业专网智能工厂。希望借由智能制造的架构将可为日月光投控带来提高产能、降低设备闲置时间,解决生产问题等优势,再加上有利于优化人力结构,这也为日月光投控的市场竞争优势加分。

(首图来源:日月光投控)

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