半导体产业发展蓬勃，不只上游IC设计与芯片代工受关注，现在外资也将眼光放到封装测试。据美系外资的最新研究报告指出，半导体封装测试龙头日月光投控近期股价相对落后其他半导体企业，但日月光投控积极布局IC封装技术，并且具备多项增长动能的情况之下，给予“买进”投资评级，目标价来到每股新台币114元。
外资报告指出，近期日月光投控股价相对落后相关半导体产业的原因，在于中国同业竞争，以及前段芯片代工厂陆续布局高端封装技术带来的压力。先前美国对中国华为进行禁售令制裁，也对日月光投控运营状况产生影响。外资近期了解日月光投控布局后，发现日月光控股近年来积极布局IC封装技术有成，因此具备许多增长动能的情况下，表示目前股价并未反映现况。
报告表示，日月光控股具备相关异质集成能力、打线封装产能、智能制造、EMS / SiP系统级封装的整体解决方案。打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满负荷，且到2021上半年，供给量与需求量有30%~40%落差，使日月光投控积极规划相关产能。另外，日月光投控也首度与客户签订长期合约，以进一步确保投资回应。
报告还强调，除了打线封装的产能供不应求，复晶封装的需求也持续增长。整体来说，因半导体封测市场供不应求，使日月光投控也开始启动涨价机制以价制量，有利于日月光投控未来运营发展。日月光投控也积极发展智能工厂发展，之前也携手中华电信及高通，在高雄打造全球首座5G mmWave企业专网智能工厂。希望借由智能制造的架构将可为日月光投控带来提高产能、降低设备闲置时间，解决生产问题等优势，再加上有利于优化人力结构，这也为日月光投控的市场竞争优势加分。
（首图来源：日月光投控）