新冠肺炎疫情所创造出的需求持续火热，加上5G手机、游戏机新品陆续上市，半导体产业迎来罕见的大繁荣，涨声也不绝于耳。其中，封测厂已于去年第四季顺利上调价格，近日业界传出，各家企业在今年第一季再度上调封装价格，最高涨幅达20%，为今年业绩表现增添想象空间。
市场消息指出，日月光去年紧急采购数千台焊线机（wire bonder），同时为反映金价、新台币强升，去年第四季已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%~20%，今年第一季再次调高价格，部分产品调价达20%。
大哥领军下，不少二线封测厂也跟上涨价脚步，涨幅增至10%。据了解，超丰、菱生也陆续采购数百台焊线机，两家公司目前旗下各拥有将近3千台、1,300台机台，而创见转投资典范也于去年12月购买30~40台新机台，今年第一季开始服役。日月光等封测厂不针对传言回应。
法人表示，这波涨价潮主要是由一线封测厂先带起，再蔓延到二线厂，主要是一线厂打线用料更大，对原料价格反应更敏感，加上新台币强升、购机成本增加，因此调价又快又急，使过去难以涨价甚至常被砍价的二线厂也得以顺利涨价。
封测厂接单盛况已反映到去年业绩。日月光2020年前三季营收3,281.01亿元，年增10.41%，税后净利175.49亿元，EPS来到4.12元，远优于2019年同期的2.46元。法人估，2020第四季营收有望续创新高，全年料将年增双位数、达4,550亿元以上，创下历史新高，EPS可站稳5元。
法人预期，封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季，甚至更久，在产能满负荷及涨价效益注资下，封测厂今年第一季都将呈淡季不淡之势。而龙头厂日月光在AiP（天线封装）、SIP（系统级封装）具成本及技术优势，有望持续吞下国际客户大单，今年营收、获利都将优于去年，并维持双位数增长动能。