台积电赴日出现进展,传近期将签MOU

有市场消息传出,台积电与日本经产省已完成协议将前往设厂,将可能在14日说明会公布消息,先进封测布局,恐怕将出现大动作。

传闻称,在日本经济产业省极力的邀请下,台积电将会在东京设立先进封测厂,虽然不是芯片代工厂,但日本对于先进封测也是非常有兴趣,且还有细节指出,双方将会成立合资公司来进行运营,出资各半。若为真,这将会是台积电在海外的首座封测厂。

当然台积电并未证实此事,目前也还在说明会前的缄默期。目前媒体多以构建半导体防线制中来诠释,不过基本上应该是各国再工业化政策的一环。就如台积电前董事长张忠谋所说,半导体将会是未来的基础工业。无论如何,先进国家都会想保有自身一定的生产能力,而不会全依赖进口。

目前来看,日本政府应已明白手上没有什么资本足以吸引台积电赴日设芯片代工厂,但其政策重心原本就不全在此,就如台积电所考量,日本的供应链不齐,芯片生产环境不够成熟。所以日本政府应优先创建本土供应链,群聚包括半导体设备及材料等厂商。且由于芯片最终还是要通过封测才能使用,所以日本转向争取台积电的封测厂。

且尽管台积电拒绝赴日设芯片厂,但在去年4月仍由资深副总何丽梅与日本先进半导体研发中心签署协议共同研发半导体技术。而有台积电的先进封测厂在,先进芯片也不会因地缘政治因素马上就顿失来源,虽然先进制程仍然是关键,但日本还是要踏实地前进。

值得注意的是,台积电近期在先进封测上也有不少动作,台积电先进封测的研发副总交棒给原研发主管米玉杰,外界推测他也将担任对日投资案的主要负责人。这也是呼应蒋尚义加入中芯国际之举,台积电将大力推动Chiplet系统级封装技术。

(首图来源:台积电)

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