传台积电赴日设先进封测厂,专家:特殊制程可能性高

媒体报道,台积电将与日本经济产业省在东京合资设立先进封测厂,台积电对此不给评论。产业研究人员表示,以就近服务客户考量,台积电比较可能在日本设特殊制程产线。

联合报报道,日本政府争取台积电赴日设芯片厂未果,转向说服台积电在日本设立后段先进封测厂,双方将以各出资一半的合作架构,在东京设先进封测厂,这将是台积电在海外设立的第一座先进封测厂。

台积电表示,14日将召开法人说明会,现在适逢缄默期不便回应。

工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析指出,台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主,客户有苹果(Apple)与超微(AMD)等,日本相关需求相当有限,台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。

杨瑞临表示,日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与图片传感器为主,台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。

分析师王万亿立指出,各国近年纷纷将半导体产业视为战略性产业,台积电为全球芯片代工龙头,制程技术居领先地位,必然成为各国争相拉拢的对象;美国成功争取台积电前往亚利桑那州设5纳米厂,日本也争取台积电赴日设厂并不意外。

王万亿立说,台积电是否赴日设厂或与日本采取何种方式合作,如何克服日本运营成本高的难题,料将是台积电14日说明会市场关心的新焦点。

(首图来源:科技新报)

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