媒体报道，台积电将与日本经济产业省在东京合资设立先进封测厂，台积电对此不给评论。产业研究人员表示，以就近服务客户考量，台积电比较可能在日本设特殊制程产线。
联合报报道，日本政府争取台积电赴日设芯片厂未果，转向说服台积电在日本设立后段先进封测厂，双方将以各出资一半的合作架构，在东京设先进封测厂，这将是台积电在海外设立的第一座先进封测厂。
台积电表示，14日将召开法人说明会，现在适逢缄默期不便回应。
工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析指出，台积电先进封测主要以智能手机与数据中心等应用为主，客户有苹果（Apple）与超微（AMD）等，日本相关需求相当有限，台积电在日本设先进封测厂与实际市场需求有差距。
杨瑞临表示，日本产业以电源、车用、风电、大型电机电力与图片传感器为主，台积电比较可能配合客户在日本设特殊制程产线。
分析师王万亿立指出，各国近年纷纷将半导体产业视为战略性产业，台积电为全球芯片代工龙头，制程技术居领先地位，必然成为各国争相拉拢的对象；美国成功争取台积电前往亚利桑那州设5纳米厂，日本也争取台积电赴日设厂并不意外。
王万亿立说，台积电是否赴日设厂或与日本采取何种方式合作，如何克服日本运营成本高的难题，料将是台积电14日说明会市场关心的新焦点。
（首图来源：科技新报）