全宇昕功率组件4月起部分上调至少5%,今年产能吃紧看不到尽头

全球6英寸及8英寸芯片厂产能满负荷,涨价压力锅已经掀开,分离式功率半导体组件商全宇昕科技董事长李建庆指出,尽管跟芯片代工厂关系长久,产能获得支持,但芯片跟封测都已部分涨价,盘点后,将通知4月1日起部分产品线上调5~15%。

2021年电子产品全面喊涨!芯片代工产能吃紧,其中又以6英寸及8英寸芯片厂因多年没有扩厂,但金氧半场效晶体管(MOSFET)、晶体管与二极管都以6英寸及8英寸芯片为主,面对产能问题,总经理李徐华坦言,芯片代工产能不足的问题2021年都看不到尽头,封装部分也呈现拥挤现象,所以部分产品从芯片代工费到封装费都已涨价。

世界先进虽小幅扩厂,但8英寸芯片厂产能仍相当紧张。

功率半导体负责电能转换与电子控制,MOSFET常用于电源控制上,工业类客户要求产品设计、性能模拟、应用测试都必须满足高频、高压、高温及大电流要求,对客户来说,零件单价不高,但品质跟交期却可能影响整台机器稳定度与供货量,一台网通交换机就要4~6个MOSFET零件,需求持续提升。

低毛利产品先喊涨!芯片封测成本压力增

李徐华坦言,芯片产能吃紧对想新下单进入者来说非常不容易,但对全宇昕来说,由于跟芯片代工厂合作超久,且公司也分散风险下单三家芯片代工厂,及要求客户给半年度订单预测,以便提前对芯片代工产能做预约,目前看来产能部分有保障,应该可以比2020年增长性要高。

“我们的客户都是工业类,需求稳定增长,跟消费电子产业不同。”李建庆指出,过去景气好,全宇昕增长没很多,但全球景气不好时,全宇昕仍能增长,供应商也知道这个特性,所以会承诺给一定程度产能支持,但要大增长就不可能。

全宇昕主力产品是功率组件MOSFET。

李建庆表示,去年第四季芯片代工厂就开始部分涨价,但全宇昕并未马上反映成本,而是陆续到今年第一季,汇集整理各产品线状况,就毛利率低的产品线通知客户反映成本涨价,幅度约5~15%,并非全面上涨。

李建庆表示,芯片代工费用上涨占MOSFET成本并不高,所以会先吸收,部分产品线将预告客户4月1日后提货将涨价,换言之,若客户赶得及3月提货。都还不会涨。

车用市场锁定三大类,燃油车转电动汽车也不怕

预期2021年,全宇昕主力集中60~200V中低电压MOSFET,除网通产品持续有爆发性增长动能,风扇马达市场也有台湾及美国客户订单,至于车用市场,目前仅占全宇昕10%营收,主要出货三类产品:点火器、发电机内部控制线路及电压调节器,前两者以燃油车为主,后者则在电动汽车市场仍可持续供货。

全宇昕董事长李建庆指出,部分产品线将于第二季上调,但客户提货时间还可以商量。

目前全宇昕客户包括云意电气及环旭电子等,随客户转型朝电动汽车零部件供货发展,全宇昕也将跟随转型。不过即便现在主力市场仍为燃油车后装市场,李建庆也坦言,2030年即便停售燃油车,车子的维修市场仍有10年以上需求,换言之2040年以前都没有需求疑虑,不必过度担心。

新材料GaN目标3年内有量产能力

研调机构HIS预估,2018年全球功率组件市场规模约为391亿美元,预估至2021年市场规模将增长至441亿美元,年复合增长率为4.1%,而碳化硅(SiC)跟氮化镓(GaN)材料的高功率组件被视为未来之星。

对此李徐华坦言“确实知道GaN是未来”,全宇昕现在仍在制程研发阶段,目标2~3年内能做到量产阶段,并观察市场转变,再决定是否大量投入。

全宇昕总经理李徐华(左)与董事长李建庆(右)是创业伙伴。

如此审慎关键在于,因为用到GaN或SiC功率组件的终端市场多为高端工业应用,市场非掌握在台湾企业手里,且能生产的芯片代工厂也仅少数,但若全宇昕未来希望提高工业销售等级,以半导体学习曲线要5~10年来说,下一个投入竞争时期可能是10年后。

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