芯片代工先进制程需求旺,双雄和硅芯片厂产能满负荷

5G和高性能计算应用带动芯片代工先进制程需求,预估今年全球芯片代工产值和12英寸芯片厂投资规模再创新高,台积电5纳米制程比重可大幅提升,7纳米产能满负荷到第2季,联电8英寸芯片产能续吃紧,环球晶硅芯片产能满负荷持续到上半年。

预期今年半导体芯片代工产业景气,国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年云计算服务、服务器、笔记本、游戏及医疗科技需求增长,5G、物联网、汽车及人工智能(AI)快速发展,带动芯片代工产业景气和12英寸芯片厂投资,预估今年全球12英寸芯片厂投资规模可较去年增长4%,再创历史新高;研调机构TrendForce预估今年芯片代工产值有望再创新高,年增长近6%。

预期今年上半年5纳米和7纳米先进制程市况,法人指出,5纳米利用率仍相对乐观,台积电并没有砍单或产能利用率下滑状况,预估今年上半年5纳米制程需求仍看佳;此外全球7纳米以下产能只有台积电和韩国三星(Samsung),台积电良率高于竞争对手,今年上半年台积电在5纳米和7纳米先进制程产能仍可占优势。

台积电5纳米制程去年下半年大量生产,其中芯片18厂主要生产5纳米制程产品,去年全年营收比重估约8%,预估今年5纳米制程业绩占比有望大幅提升。

外资法人指出,今年第1季台积电5纳米稼功率仍维持高位,主要是苹果(Apple)的高端应用处理器(AP)囊括绝大部分的产能。TrendForce表示,尽管台积电5纳米制程因华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,产能利用率仍可维持在9成高位。

另外台积电7纳米制程受益超微(AMD)、联发科(MediaTek)及英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)的强劲需求,产能近乎满负荷,预估将持续到今年第2季。此外台积电还有机会接获英特尔(Intel)委外代工订单。

另一芯片代工厂联电在面板驱动IC与电源管理芯片需求强劲带动下,8英寸芯片代工产能供不应求,涨价态势确立。联电去年12月中旬通过新台币286.56亿元资本预算执行案,将扩展南科厂12英寸产能,以28纳米制程占大宗,因应客户强劲需求。

中国中芯国际先前遭美国列入国防黑名单,尽管市场传出中芯“成熟制程”设备获美方核准,不过相关传闻仍需证实,法人指出中芯先进制程仍受美国管制,联电产能持续供不应求。

力积电12英寸和8英寸芯片代工产能利用率已达100%,持续受益利基型DRAM、电源管理IC、面板驱动IC、CMOS图片传感器等订单强劲,今年上半年产能已被客户预订一空。

先进芯片制程也带动12英寸硅芯片需求,预期今年硅芯片产业供需,投顾法人预期今年硅芯片供需结构有望好转,硅芯片需求70%主要来自12英寸硅芯片,内存又占12英寸硅芯片应用比重超过5成,12英寸硅芯片市场需求强劲。

环球晶指出,6英寸、8英寸与12英寸硅芯片产能满负荷,到今年上半年有望维持满负荷,考量产能满负荷及汇率因素,环球晶已上调12英寸硅芯片现货价,其余产品现货价也将逐步上调。综合长期合约比重滑落影响,环球晶预期今年产品平均售价可能较去年持平。

预期今年下半年到明年2022年,因应众多高性能计算(HPC)客户在2022年强劲订单需求,TrendForce指出台积电及三星已有积极扩张5纳米产能计划。台积电表示,5纳米制程去年已量产,但不对外披露个别厂区量产进程和月产能进度。

TrendForce预期,今年下半年即使COVID-19疫情缓解使得电视、笔记本等宅经济需求产品发生零部件库存修正的可能性仍存在,不过通信时代交替,5G、Wi-Fi 6等基础建设布局持续发酵,加上5G智能手机渗透率提升,将持续推动芯片代工厂产能利用率维持90%高位,若中国中芯国际禁令未解,原先在中芯生产的半导体零部件,势必寻求其他芯片厂协助,全球芯片代工市况将比现阶段更加紧缺。

(首图来源:shutterstock)

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