台积电和三星于先进封装的战火再起。
2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。
时间拉回2015年，三星和台积电分头生产苹果iPhone使用的A9处理器；三星是全球内存龙头，拿出14纳米技术生产芯片，台积电用的是16纳米和InFO封装技术。结果，网友发现，三星版芯片续航力不如台积电版，从此台积电年年独吞iPhone处理器订单。
台积电独吞iPhone处理器订单的秘密
过去4年，台积电利用先进封装争到的商机，远不只iPhone处理器，像2020年股价狂飙的AMD（超微），最新版芯片就用上先进封装技术。打开AMD最新处理器，能看到用7纳米制造的核心芯片，外围单位则是用14纳米制造，再利用先进封装组成一颗芯片；通过这种方法，AMD只要增加芯片上的核心芯片数量，就能快速提高芯片性能，市场占有率也因此不断提升。
此外，富士通开发的超级计算机芯片、Nvidia（英伟达）的特斯拉绘图芯片、博通的下一代AI芯片、赛灵思的FPGA芯片，全都是台积电先进封装的客户。
台积电最新的SoIC威力更强。根据台积电的公开信息，这项技术可以任意组合各种不同制程的芯片，除了内存，甚至还能直接把传感器一起封装在同一颗芯片内。未来当你拍下一张照片，图片从接收、存储到识别图片，过去一个计算机系统才能完成的事，有可能用一颗芯片就能完成。根据台积电公布的资料，台积电的SoIC+ 封装技术，线路密度会是2.5D芯片封装的1千倍。
业界人士透露，未来苹果会用更多先进封装服务，苹果的M1芯片2020年是用传统的BGA封装，2021年会改用芯片级封装；因此，台积电虽然现在已经有4座先进封装厂，却还积极在苗栗兴建新厂。随着先进封装的崛起，一条新的产业链也因此浮现，以下几家公司会是台积电先进封装队的成员。
精材接收台积电芯片级测试业务
队员1：精材。精材团队研究先进封装多年，过去精材的主要业务之一，就是把图片传感器与逻辑IC，利用芯片级封装制成一颗IC。不过，2020年下半年开始，精材会扮演台积电体系芯片级测试厂的角色，原有的图片传感先进封装业务将逐渐缩小，外界传出，台积电将把毛利较低的芯片级测试业务交给精材，由第3方将设备转移给精材，精材则负责运营及管理。
“苹果希望降低成本，台积电希望拉高毛利率，精材因此成为最佳选择。”业界人士透露，精材近期股价震荡，因为市场对2021年精材是否会有新订单，看法不一。2020年精材前11个月的营收已创下成立17年以来的历史新高。
队员2：南电。先进封装带来的产业改变，除了影响封测业，也对PCB（印刷电路板）厂带来重要影响，南电就是最佳代表。
一位封测企业观察，当台积电刚开始推出先进封装时，由于这种技术可以把分布在PCB板上的好几颗芯片，直接集成进一颗芯片，“南电一整条PCB产线就不见了！”
但是，先进封装也是PCB企业的机会，因为在先进封装技术里，还是要把芯片放在高精密度的载板上，才能让芯片连上实体线路。“如果以前的PCB电路是平面道路，载板就是立体高架道路。”产业人士分析，载板的制造要求越来越接近半导体，在最精密的载板上，线路宽度已经只剩下几个微米，在一片指甲大小的载板上，要能容纳成千上万的线路。
因此，先进封装流行的证据之一，就是ABF载板供不应求，这种材料符合当前对高频通信、高速运算的需求，才能承担连接昂贵芯片的任务。“高端的ABF载板，良率几乎是零。”业界人士透露，因此台积电、力成都紧盯着载板厂的生产进度。一家封测厂高层就表示：“载板的供应状况，现在直接影响先进封装产能。”
南电、欣兴载板缺货潮下的大赢家
ABF大缺货，南电的获利状况也跟着起飞；2019年第3季，南电毛利率只有3%，2020年第3季却上升到14%。说明会时南电也表示，过去载板是日本较有优势，但是现在ABF载板产业链正在转移，台湾由于在芯片制造、封装市场占有率都是全球第一，台厂制造载板自然更有优势。
南电2020年的资本支出，四分之三用在ABF等载板，2020年底南电昆山厂将完成ABF产线扩建。此外，系统级封装（SiP）应用层面增加，像AirPods无线耳机，以及5G带动的天线模块封装需求，也让BT载板需求也跟着增加。
队员3：欣兴。欣兴是全球ABF载板最大供应商。几年前，业界对ABF载板发展看法不同，生产这种载板不只投资大，技术也有一定难度，但欣兴在董事长曾子章要求下，积极扩张ABF产能，因此成为这一波缺货潮中的胜利者。
现在，欣兴早已是英特尔、台积电重要的策略伙伴。英特尔等大厂会跟欣兴等供应商合作生产，特定载板只能供旗下产品专用，在产能吃紧时，这种做法才能确保供货，载板厂的重要性可见一斑。
队员4：弘塑。台湾在先进封装的发展，也给了本土设备和材料厂新的发展机会。过去，半导体制程中的设备和材料，要求较一般电子制程高，多半是外商天下，但这一次台积电等公司发展先进封装时，为了加速推进研发制程，也会给当地厂商机会。由于台积电制程研发多半采A、B两组竞争，找到愿意全力配合的厂商，对研发进程也很有帮助。
弘塑就是成功在台积电先进封装供应链卡位的台湾公司。
先进封装是台湾半导体设备和材料厂的新机会。（Source：台积电）
弘塑、长兴设备材料黏住护国神山
业界人士分析，弘塑在先进封装清洗用的设备和材料成功打进台积电，由于先进封装过程会发布大量杂质，就要依赖弘塑的清洗机台，用高压泵推动水柱清洁芯片表面，或是将超纯水雾化，深入芯片的每个缝隙吸附杂质。2019年，弘塑也开发出3D IC用的蚀刻机台，以及封装用的去光阻液，扩大在先进封装的市场占有率。
队员5：长兴化工。由于材料占先进封装成本三成以上，加上贸易战让半导体产业链对当地供应要求提高，台积电有意和台湾当地特用化学厂商加强合作，长兴化工过去多年在PCB用光阻等材料拥有重要地位，也开发出3D IC封装用材料Mold Under Fill，过去这块市场一直是美日厂商的天下，能提供的厂商屈指可数，但长兴开发出高流动性的封装材料，已打进台积电封装供应链。