台湾半导体产业正走上新拐点。2020年开始，封测将成为半导体产业的新明星，追上潮流的公司已经“闷声赚钱”，这将会是台湾下一个发光发热的全球第一。
过去被视为低毛利、低增长的封装产业，2020年起不同了。许多封测厂的营收获利在2020年创下成立以来新高记录；与此同时，在台积电带头下，台湾封测供应链正在进行近年来最大规模的扩厂计划。“我入行27年，第一次听到所有封测大佬板说，接下来会好10年”一位设备厂主管说。
半导体狂潮二部曲：封测再起，寻找下一个赢家。
全台疯扩厂日月光手笔最大
12月底，财讯采访团队到台湾各地实地观察各厂扩产状况。在苗栗，台积电第5座先进封装厂正在赶工兴建，整个基地约有2个足球场大；在高雄，全球最大封测厂日月光投控，除了创建5G无人工厂，更宣布要再兴建7座无人工厂，甚至要挑战三星的规模，未来要在台湾多聘20,000人，成为台湾最大雇主。
5G、AI和电动汽车等新应用带动半导体需求，Prismark预测，2024年之前全球封装产业每年将以5.6%速度增长。
走进竹科旁的湖口工业区，全球第9大封测厂颀邦科技的新厂房大楼，已进入完工阶段；不远处，全球第5大封测厂力成，也买下台积固态照明旧厂，正准备改装成最先进的面板级封装技术生产基地。力成首席执行官谢永达说，这座厂将于2021年第1季完工，2022年开始试产。
高端载板扩产速度更是急如星火。“高端载板现在非常非常缺，连台积电都会担心载板供应短缺。”一位封测厂总经理说。在桃园，我们也看到欣兴如巨舰般庞大的新厂，主体结构已完成，将生产技术难度最高的ABF载板。
不只高端制程，传统封装企业也在扩厂。生产半导体封装导线架的长科，也正在高雄加工出口区建新厂。董事长黄嘉能说：“现在下单，交期要排到半年以后。”此外，谢永达也透露，力成旗下的超丰“2019年才刚盖厂，2020年就满了，明后年，还会再盖厂”。
现在，整个封测产业链，从最高端的芯片级封装，到最传统的打线封装，全都是旺！旺！旺！
导线架抢手订单交期排到半年后
美国知名市场调查公司Prismark资深顾问Brandon Prior，接受财讯采访时指出，全球封装产业，不包含测试，市场规模为570亿美元；2019年到2024年，全球封装市场每年会有5.6%复合增长率，“封装会比整个半导体市场增长速度还快”。
日月光投控新的5G无人工厂。厂房内看不到几个人，陈设已和芯片厂越来越像，和过去劳力密集的产线，已有很大不同。（Source：日月光）
他分析，若只看先进封装，目前市场规模约为57亿美元，其中，复晶封装会以半导体市场的2倍速度增长；此外，高密度扇出型封装（属于芯片级封装）也会翻倍增长。他认为，即使是成熟的打线封装制程，需求也会增加，“但年增长率约在5%以下”；同时短期内大部分半导体产品不会有供过于求的状况。
封装产业翻红，原因之一是计算机不再只是用来打字、上网，AI和5G对运算能力的需求极为巨大，而且半导体制程微缩越来越困难，成本越来越高。
过去30年，微缩技术就像是现代炼金术，让同一片芯片，切割出更多、性能更好的晶粒；虽然总成本上升，但因为晶粒数也增加，产品平均成本降得更低，同样一片芯片，可以变出好几倍的营收。不过，制程微缩带来的经济效益，已经开始改变了。
先进封装正流行芯片厂增长新动能
根据美国乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）的调查，过去3个时代，台积电做出的晶粒平均价格都大幅下滑，但是最新的5纳米制程制造出的芯片，平均价格不降反升，比前一代多出了5美元。5纳米制程投资成本较前一代增加近1倍，要制造5纳米芯片，不但要用到昂贵的EUV（极紫外光）设备，而且每一片5纳米芯片要用到多达14道EUV光罩加工。
因此，为了让未来芯片的性能继续提升，价格持续降低，台积电等半导体厂早已研发芯片级先进封装；因为，如果整颗IC都用最先进的制程制造不划算，新的方法是，只有芯片最重要的部分用最先进制程制造，其他次要功能，像电源管理、天线组件，则沿用旧的制程，通过封装技术，集成成一颗芯片。
台积电董事长刘德音2020年就公开表示，微缩加3D IC技术，未来能让每单位运算密度每2年增长2倍。
台积电为了先进封装技术苦熬10几年，这个故事还跟日前才宣布离开的中芯共同首席执行官梁孟松有关。当年，梁孟松是研发线宽微缩的一流技术高手，梁孟松力求表现，希望能争得台积电副总位置。当时，在台积电内部，只有研发线宽微缩的人才，叫一流人才。
技术大竞赛自备化成标准配备
但是，当时台积电高层希望梁孟松转向研究先进封装，超越摩尔定律，这是个冷衙门，短期内也不会赚钱，梁孟松因此拂袖而去。却没想到，他的同事余振华接下研发先进封装的命令后，苦熬多年，台积电不但因这项技术独吃苹果订单，余振华也因此升任副总经理，台积电创办人张忠谋还推荐余振华拿下总统科学奖。
“以后芯片厂要靠先进封装增长。”业界人士观察。因为传统封装是靠打线机把一条一条线打在芯片上完成，一颗芯片顶多能串联数百、上千条线，芯片级的先进封装，却是用半导体制程，把一个个显微镜下才能看见的金属接点接在芯片上，串联上万条线路，线路密度可以达到传统封装的数10倍以上。
台积电竹南新厂。
全球封测龙头日月光投控自然不会错过这个机会；但是，他们的盘算完全不同。
“硅品之前就为苹果专门设了一条芯片级封装产线，但几乎从没填满过。”业界人士透露，封装厂早看到先进封装的潜力，封测厂内部已从劳力密集的生产线，变成穿着无尘衣，遍布自动化设备的高科技厂房。
“芯片级封装，60、70颗芯片要价100美元，传统打线制程只要几美分，相差好几10倍。”业界人士观察。做3D IC封装，传统封测业的弱点是，如果台积电做先进封装失败，只要再生产一片芯片给客户即可，但封测厂却要用市价赔偿，一片要价上万美元。
日月光投控的第18座智能工厂，是首座结合5G、大数据技术的智慧工厂。
在这场竞赛中，封测厂的优势是，拥有各种封测技术可以运用，每一项都不容易。像2.5D的芯片级封装材料标准，还是日月光投控最先提出的，从最便宜的打线封装，到最昂贵的芯片级封装，封测厂都有产能可以提供。因此，封装厂积极发展系统级封装（SiP），这种技术可以集成各家的IC，做成一颗芯片大小的模块，提供原本一整片PCB（印刷电路板）才能做到的功能，与鸿海等系统组装厂抢市场。
传统封测厂靠资源集成胜出
或是发展更先进的封装技术，把先进封装做到更便宜。例如，力成新厂的新技术，是能用一整片面板大小的基板，一次封装3片12英寸芯片，成本比一次只封装一片的芯片厂更有竞争力。对天线、Wi-Fi、电源管理等应用，传统封测厂握有优势。
“日月光会重演当年“铜线战争”的成功模式。”业界人士观察日月光的布局，过去电子产品打线是以黄金作主要材料，黄金质地软，容易加工，但当时日月光早已悄悄布局铜打线制程，“有一年，金价大涨，接一样的订单，日月光获利是对手的数倍，这一役让日月光站上封装龙头”。
看好商机，中国江苏长电也大力投资先进封装技术；此外，鸿海也借由投信息芯，跨入系统级封装市场反攻。面对对手进逼，日月光投控早在11年前就布局自动工厂，整座厂房看上去就与芯片厂相似，产线上只能看到少数穿无尘衣的工作人员。吴田玉曾表示：“自动化工厂完成的那天，我整整大笑了一个星期。”日月光投控已准备用自动化面对对手的低价竞争。
即使是传统的封装厂，也会跟着这一波潮流增长。像生产传统导线架的长科，2020年就在高雄投资兴建新的导线架蚀刻生产线。长科董事长黄嘉能分析，传统的导线架也在进步，过去旧的导线架技术只能做出1排接脚，现在的新技术却能做出2排甚至多排，可以做出200、300个接点，开始侵蚀原本较为高端的BGA封装市场。国际网通大厂中高端芯片现在改用导线架，也能做出面积比过去更小、更省成本的新产品，黄嘉能现在的目标，就是做到全球导线架第一大厂。
新需求全面引爆投资机会藏不住
“5G绝对是推力之一。”黄嘉能说，5G现在只是刚刚开始，但5G带动万物联网的需求，会让芯片需求增加，市场变大，占整个市场一大半比率的中低端芯片需求自然大增。超丰等传统封装厂的业绩持续增长，也证明这个现象。
接下来几年，AI、5G、物联网和电动汽车，会激发更多的需求。在先进封装成为显学之后，芯片厂会侵蚀部分封测厂的生意；但与此同时，封测厂也会用更低的成本和更高效的产品，拿走部分系统组装厂的生意。
未来几年，封测产业将是一场芯片厂、封测厂和系统厂的跨界大乱斗，各种新材料、新设备需求将出现，台湾厂商也有机会抢先卡位。这是台湾在半导体下一个10年不能错过的大趋势，也蕴藏许多投资机会。