法人将芯片代工厂力积电列入观察名单，并在最新产业研究报告中指出，受益于当前芯片代工产业趋势佳，再加上DRAM报价受益于疫情中宅经济需球增长，有向上成提升的空间情况下，看好力积电接下来的运营状况。
报告中指出，就产能来说，目前力积电在台湾共有3座12英寸厂及2座8英寸厂，月产能约10万片与9万片。由于，内存高资本支出且波动性大，未来力积电将侧重资源于非内存的产能，如电源IC、驱动IC、图片传感IC等产品。而力积电旗下拥有的全球唯二的12英寸铝制程芯片厂，运用12英寸产能与同业的8英寸产能竞争，将享有成本优势而增加客户下单意愿，而8英寸产品预估将随代工同业一同涨价。
再就当前芯片代工市场的状态分析，受疫情驱动远程应用，笔记本、平板、DIY类型台式电脑需求激增，造成电源管理IC、面板驱动IC (DDIC) 需求提高。同时，医疗用的MCU如额温枪、自动酒精机等应用，以上使用成熟制程的产品多半在8英寸芯片厂生产。但是，因为8英寸芯片制作单颗IC成本相对于12英寸高，因此在全球近几年8英寸芯片厂供给提升不多的情况下，近期供不应求。至于，12英寸方面，以往由于12英寸芯片厂中的80~65纳米产品利润较差，产能分配不多，且近期因TDDI (指纹+触摸识别IC) 在手机渗透率提高、电源管理IC、DDIC抢不到8英寸产能的情况下，部分产品自8英寸延伸至12英寸产能下单，预估整个产业12英寸产能稼功率提升可自2020年持续至2021年。
除了芯片代工业务之外，DRAM产业的发展上，报告也表示，DRAM报价在2020年第2季受益家工作需求，服务器客户担心封装断链等因素而提前拉货，使整体DRAM价格逆势在疫情中往上。但由于实体经济仍是不振，此波周期DRAM报价于2020年第3季开始向下。市场预估将逐步消化库存至2021年首季，届时产业报价将开始往上反弹。而就力积电而言，由于公司在改机后，已逐渐将产能转向逻辑代工，内存业务体的波动对整体公司影响缩小。3D堆栈DRAM方面，力积电将替同集团的爱普代工VHM（Versatile Heterogeneous Memory），预估代工费将高于传统DDR3产品，目前初期几年仅月产百至千片，相对于整体约4万片内存产能，短期获利贡献尚不明显。
因此，总体来说，力积电2021年的运营动能包括;首先，力积电计划将8英寸厂房的产能由2020年9万片逐渐提升到2021年底11万片，提升20%，且由于上述需求有望持续至2021年。目前8英寸代工产能相当吃紧，再联电已宣布2021年将会上调代工价，而力积电表示同步跟进，价量提升将是2021年最大增长动能。其次，12英寸方面，电源管理IC客户为确保产能，甚至替力积电购置设备，可见产业成熟制程产能抢手，稼功率升高可期。最后，内存除了产业往上外，力积电预估代工价格2021年看涨5%~10%，而自有品牌PowerChip颗粒产品也预期受益在整体产业2021年初报价反弹。而基于上述原因，也看好力积电未来的发展。
(首图来源:科技新报摄)