智能手机最令人困扰处莫过于要一直充电，所以近来不断有企业发明快充设备。半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）今日就宣布推出最新Qi无线超级快充芯片STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者无需插电的情况下迅速为手机、平板、笔记本等个人电子产品补给电力，无论安全性或充电速度皆媲美有线充电。
意法半导体表示，新STWLC88在手机无线充电应用方面，50W无线充电IC充电速度将是上一代产品2倍，且为了让个人电子设备获得安全高功率无线充电功能，必须解决一系列设计挑战和难题，包括性能、通信可靠性、异物侦测（Foreign Object Detection，FOD），以及过热、过压和过流等保护。
身为无线充电WPC联盟的资深成员，意法半导体多年来一直为产业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案，利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge（STSC）协议，克服超出标准范围的技术挑战。甚至，通过集成这些技术强项，STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案，让意法半导体客户能够高效、安全地实现大功率无线充电，同时符合Qi无线充电规范。
意法半导体模拟定制化产品部总经理Francesco Italia表示，最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案，具备产业领先的性能、超高输出功率和极佳的安全性。通过推出这款超级无线充电芯片，意法半导体将产品组合扩展到不同的功率级别，覆盖更广泛的功率范围，可满足5G通信时代对更高功率充电器日益增长的需求。
为了大幅降低外部零件清单成本，STWLC88内部集成多种电路，非常适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP规范，与市面所有Qi EPP认证发射器完全兼容。STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要，是中高功率无线充电应用的理想选择。目前，STWLC88已量产，采用4.0×4.5×0.6mm 110锡球0.4mm间距WLCSP封装。此外，STWLC88的开发板STEVAL-ISB88RX也同时上市销售。其开发板配备先进GUI图形接口工具，可简化原型设计，并大幅缩短50W充电器的研发周期。
（首图来源：科技新报摄）