芯片代工成关键,黄崇仁称明年DRAM将缺货到无法想象

力积电11月30日召开兴柜前公开说明会,董事长黄崇仁指出,目前产能已紧缺到不可思议,客户对产能的需求已达到恐慌程度。

以往市场基本上认为8英寸芯片产能是紧而不缺,不过如今黄崇仁对于供应链状况的看法又更加紧张,芯片产能已经吃紧到无法想象的地步,连挤出来2、300片都已经没办法。而力积电虽打算盖新厂,但钢铁涨价,工人也不好找,可能至少要花3年的时间。他预期从明年下半年到2022年,包括逻辑IC及DRAM市场等都会缺货到无法想象的地步。

黄崇仁说明,由于疫情开始趋缓,明年上半年是百业待兴,加上5G、AI等应用持续推升,对半导体的需求只会更旺盛,力积电目前8英寸产能约9万片,12英寸产能10万片,整体产能利用率已达100%。且未来5年,芯片代工产能都会是半导体业的关键。力积电已确定会涨价,目前正积极进行去瓶颈化,已挤出更多产能给客户。

力积电表示,将会持续Open Foundry模式,让客户也来参与投资芯片厂已掌握更多产能。现在时代不同了,以前很多大厂会瞧不起低端产能,现在都要到处找,求着做,所以Open Foundry是IC设计厂掌握足够产能的好方法。未来铜锣新厂产能已规划好与主力客户合作,进行超前部署。

黄崇仁还表示,2022年之后分离式组件需求将会激增,尤其如电源管理IC需求量将增长近2.5倍,加上传感试应用及车用电子,都会持续造成半导体产能短缺,新厂建设速度将跟不上。

目前芯片产能的市况还待盘点,到底明年缺口是否会越来越大值得持续观察。

(首图来源:科技新报)