环球晶再出手并购！继在2016年底并购SunEdison Semi后，再度宣布拟以每股125欧元，公开收购全球硅芯片第四大厂──德国世创电子（Siltronic AG），双方的结合将打造一个产业领导者，结合后更能互补有效投资并扩展产能，目前此并购案进度仍在第一阶段，未来仍要通过双方的最后定案合约及各国公平会的审核，实际交割时间仍未定，但环球晶若成功并入Siltronic AG，其在全球11个国家将会拥有19个工厂，规模实力更进一步之外，更瞄准增长最快速的12英寸硅芯片市场，挑战日系硅芯片厂的地位。
并购仍有几阶段先贷款并购再评估增资
目前环球晶与Siltronic AG的并购案尚未达签署最后合约的阶段，而是依德国法律因已达一些并购条件后，双方同步公告“已进入并购案最终协商阶段”，接下来，双方预计在12月第二周会签最后的定案合约，至于第三阶段则要通过美国、德国等各国公平会的审核，其后即可进行交割。
环球晶公告拟收购Siltronic AG流通在外的股份；其总股数30M，环球晶目标是100%的收购，但欧洲上市公司可依股东的意愿决定其是否接受收购，所以很难可以真正100%股权都拿下，即持有不同比例就相对拥有多少权利，若持有49%的持股就是一般的大股东。
至于收购案的资金来源，环球晶将循以往的经验，会先向银行借贷然后先完成交割，完成并购后，一方面开始进行两方的集成、发挥综效，另一方面则会评估做GDR或发新股增资，以便降低负债比。
全球的布局再扩大地缘政治下更有利
目前环球晶为全球硅芯片第三大厂、Siltronic AG为第四大厂，而环球晶现阶段年营收约550-600亿元，两方整合后年营收有望增至千亿元；而在分布的据点上，目前环球晶在台湾、美国、日本、韩国、中国以及丹麦等9个国家共有15个工厂，并入Siltronic AG后，因Siltronic AG目前在美国、新加坡以及德国三地共有4个工厂，届时环球晶有望在11个国家共有19个工厂，生产据点更加分散，且是硅芯片厂中唯一在东协区域中有生产基地的企业，且当地缘政治及疫情在各国流窜下，据点分散虽然有可能增加管理上的成本，但也有助于分散风险。
以整体半导体业景气来看，2020年台湾的半导体景气已是一片欣欣向荣，2021年、2022年全球半导体景气有望逐年向上，两家公司整合后规模变大，不只对产能扩大有利，工程师变更多，对产品规格以及技术改善的速度也加速，而在第三代半导体部分，环球晶已有很深广的布局，Siltronic AG日前则宣布在氮化镓领域已有很好的突破并有扩展计划，即对第三代半导体布局上有加乘的帮助。
12英寸硅芯片担产业增长要角双方整合迎增长契机
以目前半导体硅芯片的市况来看，目前是所有的品项自5英寸至12英寸需求都不错，但以过去几年的脉络来看，增长最快的还是8英寸及12英寸产品，尤其又以12英寸增长幅度优于8英寸，预估未来5年也是以12英寸硅芯片增长最快，而环球晶以及Siltronic AG在12英寸产品都各有擅长。
依外界估计，现阶段全球12英寸硅芯片供给量约是670万片/ 月，SUMCO月产能约达160万片，信越半导体则约210-220万片，目前环球晶12英寸月产能约120万片，若整合Siltronic AG后（12英寸硅芯片估约80-90万片），环球晶12英寸硅芯片产能有望挑战霸主地位，在5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习的增长推动下，将迎硅芯片未来增长最看好的市场区块。